[發明專利]一種線束的制備方法

有效

• 申請號: 201310607740.7
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103647202A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 周榮;程秋;謝堅峰;諶清平;周天文;黃一星
• 申請（專利權）人: 蘇州路之遙科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/02
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

1.?一種線束的制備方法，其特征在于，其加工步驟如下：

一、布線、定位：按照工藝要求在專業定位治具上進行布線，布線組數為多組，布線合格后進行定位；

二、鐳射、半剝：按照工藝要求，計算多組所述線材的鐳射尺寸和半剝尺寸，確定鐳射位置，一次鐳射完多組所述線材；將鐳射好的多組所述線材放置于半剝區域內進行定位，之后對所述線材的外被和隔離層進行半剝，形成第一鐳射半剝區；

三、焊接接地片：計算好接地片的焊接尺寸，之后確定好焊接位置，將接地片焊接到所述線材上；

四、二次鐳射、二次半剝以及上錫：接地片焊接完畢后，對所述第一鐳射半剝區靠近多組所述線材端部的一段進行二次鐳射，完成二次半剝，之后對所述半剝部分進行上錫，形成第二鐳射半剝區；

五、焊接連接器：將連接器和多組所述線材放置于定位治具內，完成定位后將多組所述線材的第二鐳射半剝區與所述連接器進行焊接；

六、加固：連接器焊接完畢后，對焊點進行點膠加固，之后將點膠部分進行烘干，完成整個線束的制備。

2.?根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，步驟三中通過焊頭將接地片焊接到所述線材上，所述焊頭包括至少兩個焊接部，每個所述焊接部的焊接表面設置有用于焊接所述線材的包覆結構，所述包覆結構包括若干連續的凹槽，所述凹槽的數量和形狀與所述線材相匹配。

3.?根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，所述步驟一至步驟六中，每個步驟完成后都要進行產品檢查，直至合格后才能進行下一制備步驟。

4.?根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，所述線材的半剝尺寸為2.0±0.5mm。

5.?根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，焊接所述接地片和連接器的溫度范圍為270-320℃。

6.?根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，焊接時可根據需要添加助焊劑。

7.?根據權利要求5所述的線束的制備方法，其特征在于，所述接地片焊接時，焊點與所述接地片點膠完成后所述接地片端整體高度不超過1.5mm。

8.?根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，所述步驟二中的鐳射和所述步驟四中的鐳射均為先進行二氧化碳鐳射后進行YAG鐳射。