[發明專利]一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法無效
| 申請號： | 201310607715.9 | 申請日： | 2013-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN103607848A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 吳子堅;陳良 | 申請（專利權）人： | 廣東成德電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊強強 |
| 地址： | 528300 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 提高 印制 電路板 對位 精度 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法，其特征在于：A、印制電路板制作電路圖形轉移時，印制電路板通過曝光、顯影、電鍍和蝕刻工序后，在印制電路板周邊和線路菲林的周邊一一對應制作出阻焊對位點；B、再通過線路菲林周邊的阻焊對位點在阻焊菲林周邊制出阻焊對位點，制作阻焊前，印制電路板周邊以阻焊對位點為圓心用自動沖孔機沖出定位孔，同時阻焊菲林周邊也以阻焊對位點為圓心沖出相應的阻焊定位孔，印制電路板周邊定位孔的孔徑與阻焊菲林周邊定位孔孔徑一致；C、阻焊對位時，在阻焊菲林周邊的定位孔中壓入螺釘，然后把阻焊菲林貼合在印制電路板表面，螺釘一端穿入印制電路板對應的定位孔中，完成印制電路板與阻焊菲林對位貼合后，置于曝光機中曝光，然后揭去曝光后的阻焊菲林，阻焊對位曝光過程完成。
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