[發(fā)明專利]一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法

無效

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• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103607848A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 吳子堅;陳良
• 申請（專利權）人: 廣東成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 熊強強

技術領域

本發(fā)明涉及一種印制電路板制作過程中的線路和阻焊工序的對位曝光，具體地說是涉及一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法。

背景技術

現有印制電路板曝光時，先在線路菲林周邊打出定位孔，再根據線路菲路的定位孔在印制電路板周邊和阻焊菲林周邊打出定位孔，由于印制電路板經曝光、顯影、電鍍和蝕刻工序，導致印制電路板熱脹冷縮，及在數控鉆孔時都會有偏差，導致印制電路板周邊的定位孔位置相對阻焊菲林周邊定位孔發(fā)生變化，定位就不準確了。

發(fā)明內容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種對位速度快、精度高的印制電路板與阻焊菲林對位精確的方法。

本發(fā)明的目的是這樣實現的。

一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法，A、印制電路板制作電路圖形轉移時，印制電路板通過曝光、顯影、電鍍和蝕刻工序后，在印制電路板周邊和線路菲林的周邊一一對應制作出阻焊對位點；B、再通過線路菲林周邊的阻焊對位點在阻焊菲林周邊制出阻焊對位點，制作阻焊前，印制電路板周邊以阻焊對位點為圓心用自動沖孔機沖出定位孔，同時阻焊菲林周邊也以阻焊對位點為圓心沖出相應的阻焊定位孔，印制電路板周邊定位孔的孔徑與阻焊菲林周邊定位孔孔徑一致；C、阻焊對位時，在阻焊菲林周邊的定位孔中壓入螺釘，然后把阻焊菲林貼合在印制電路板表面，螺釘一端穿入印制電路板對應的定位孔中，完成印制電路板與阻焊菲林對位貼合后，置于曝光機中曝光，然后揭去曝光后的阻焊菲林，阻焊對位曝光過程完成。

本發(fā)明方法設計合理，先根據線路菲林周邊找出的阻焊對位點，再分別在印制電路板周邊和阻焊菲林周邊一一制出阻焊對位點，由于每塊印制電路板正反兩面各可以印制電路，因此，印制電路板正反兩面各設四個阻焊對位點，正反兩面的阻焊對點錯開設置，菲林板周邊制出四個定位點，待印制電路板轉移電路制作完畢后，在阻焊前再根據阻焊對位點位置把印制電路板和阻焊菲林周邊的定位孔沖好，這樣兩者對位精確最高。由于本發(fā)明是先在印制電路板和阻焊菲林周邊制對位點，待印制電路板在阻焊對位前把所有工序走完，再通過對位點沖定位孔，降低印制電路板周邊定位孔位置發(fā)生變化的可能，使它與阻焊菲林周邊定位孔的位置變化非常小，使得它們對位更精確和快捷。

具體實施方式

下面通過具體實施方式再對本發(fā)明作進一步詳述。

實施例，一種用于提高印制電路板阻焊對位精度的方法，其特征在于：

A、印制電路板制作電路圖形轉移時，印制電路板通過曝光、顯影、電鍍和蝕刻工序后，在印制電路板周邊和線路菲林的周邊一一對應制作出阻焊對位點；B、再通過線路菲林周邊的阻焊對位點在阻焊菲林周邊制出阻焊對位點，制作阻焊前，印制電路板周邊以阻焊對位點為圓心用自動沖孔機沖出定位孔，同時阻焊菲林周邊也以阻焊對位點為圓心沖出相應的阻焊定位孔，印制電路板周邊定位孔的孔徑與阻焊菲林周邊定位孔孔徑一致；C、阻焊對位時，在阻焊菲林周邊的定位孔中壓入螺釘，然后把阻焊菲林貼合在印制電路板表面，螺釘一端穿入印制電路板對應的定位孔中，完成印制電路板與阻焊菲林對位貼合后，置于曝光機中曝光，然后揭去曝光后的阻焊菲林，阻焊對位曝光過程完成。