[發明專利]一種生產復合光導板的方法

無效

• 申請號: 201310607290.1
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103707530A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: J·格林納;R·D·博姆巴;H·雷;M·R·蘭德瑞
• 申請（專利權）人: 愛思開哈斯顯示用薄膜有限公司
• 主分類號: B29D11/00
• 分類號: B29D11/00;G02B6/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡嘉倩

1.一種用于制造復合光導板的方法，所述方法包括步驟：

通過片材模頭擠出光學聚合物以產生熔片；

在載體膜基板上鑄塑該熔片并使其進入壓輥和圖案輥之間的輥隙，該圖案輥具有微圖案，該微圖案將被轉移至鑄塑熔片的表面以形成具有圖案化表面的圖案化薄膜，其中該圖案輥的表面溫度保持在T_PaR>T_g-50℃，并且壓輥的表面溫度保持在T_p<T_PaR，并且輥隙內的壓力大于8牛頓／毫米輥寬度；

從所述圖案輥剝離所述圖案化薄膜并且從載體膜基板剝落圖案化薄膜以傳送至涂布站；

在與所述圖案化薄膜的圖案化表面相對的未圖案化表面之上，涂覆UV可固化粘合劑的層；

通過供片器傳送具有涂覆的粘合劑層的圖案化薄膜，從而將具有所需尺寸的預切薄板放置在涂覆的粘合劑層上，其中所述預切薄板的折射率與所述圖案化薄膜以及涂覆的粘合劑層的折射率是光學匹配的，以使三種折射率中的任意兩種之間的差值不超過0.01；

通過紫外光固化所述涂覆的粘合劑層以形成疊層網；并且

將該疊層網傳送至精整站以進行最后切割和精整，從而形成所述復合光導板。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述圖案化薄膜的厚度小于1毫米。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述預切薄板的厚度大于0.5毫米。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述預切薄板是平坦的并且未圖案化的。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述預切薄板在與面向粘合劑層的表面相對的表面上是圖案化的。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述圖案化薄膜，預切薄板以及粘合劑層包括光學透射的聚合物，包括但不限于，丙烯酸類聚合物，例如聚(甲基丙烯酸甲酯)，聚碳酸酯，聚酯，聚環烯烴及其他無定形烯烴類聚合物，聚酰胺，聚酰亞胺，苯乙烯類聚合物，聚氨酯，聚砜，以及其共聚物或者摻混物。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述圖案化薄膜以及預切薄板包括相同的聚合物。

8.如權利要求1所述的方法，其中所述熔片在不使用載體膜基板的情況下被鑄塑進入圖案輥和壓輥之間的輥隙。

9.如權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑層是熱粘合劑并且通過將所述疊層網暴露至高溫而完成固化。

10.如權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑層是壓敏粘合劑并且通過將所述疊層網傳送通過一組壓緊輥而完成固化。

11.如權利要求1所述的方法，其中組成所述復合光導板的材料的折射率相差不超過0.02。

12.如權利要求1所述的方法，其中不同的層的折射率關系為n_f≥n_a≥n_s，其中n_f，n_a以及n_s分別是圖案化薄膜，粘合劑層以及預切薄板的折射率。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述載體膜基板是聚(對苯二甲酸乙二酯)。

14.一種用于制造復合光導板的方法，所述方法包括步驟：

通過片材模頭擠出光學聚合物以產生熔片；

在載體膜基板之上鑄塑該熔片并且使其進入壓輥和圖案輥之間的輥隙，該圖案輥具有微圖案，該微圖案將被轉移至鑄塑熔片的表面以形成具有圖案化表面的圖案化薄膜，其中該圖案輥的表面溫度保持在T_PaR＞T_g-50℃，并且壓輥的表面溫度保持在T_p<T_PaR，并且輥隙內的壓力大于8牛頓／毫米輥寬度；

從所述圖案輥剝離該圖案化薄膜并且從載體膜基板剝落圖案化薄膜；

通過供片器傳送圖案化薄膜，從而將具有所需尺寸的預切薄板放置在所述圖案化薄膜上，其中所述預切薄板的折射率與圖案薄膜的折射率是匹配的，以使兩種折射率之間的差值不超過0.01；

將該圖案化薄膜和預切薄板傳送通過預加熱站以及一組壓緊輥以促進所述預切薄板與圖案化薄膜的熱粘合，以形成疊層網；并且

傳送所述疊層網至精整站進行最后切割和精整，從而形成所述復合光導板。

15.如權利要求14所述的方法，其中所述復合光導板的各層的折射率關系為n_f≥n_s，其中n_f以及n_s分別是所述圖案化薄膜以及預切薄板的折射率。