[發明專利]高頻裝置

有效

• 申請號: 201310604642.8
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103887269A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 三輪真一;今井翔平;服部公春;吉岡貴章
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/07;H01L23/12
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.?一種高頻裝置，其特征在于，具備：

底座板，具有主面；

電介質，以沿著所述底座板的一個側面的方式形成于所述主面；

信號線，在所述電介質上以從所述一個側面側向所述主面的中央部延伸的方式形成；

島形圖案，在所述電介質上的所述信號線旁邊以從所述一個側面側向所述中央部延伸并且不與所述信號線相接的方式由金屬形成；

金屬框，具有與所述主面相接的接觸部、和經由形成于所述信號線的一部分以及所述島形圖案的一部分的追加電介質而在所述信號線以及所述島形圖案上形成的橋狀部，所述接觸部與所述橋狀部作為整體包圍所述中央部；

引線框，與外側信號線連接，所述外側信號線是所述信號線中位于所述金屬框外側的部分；

半導體芯片，固定于所述中央部；以及

第一金屬線，連接所述半導體芯片與內側信號線，所述內側信號線是所述信號線中被所述金屬框包圍的部分。

2.?根據權利要求1所述的高頻裝置，其特征在于：

所述島形圖案具有多個島形圖案，

具有連接所述信號線與至少所述多個島形圖案中的任何一個的金屬線。

3.?根據權利要求1所述的高頻裝置，其特征在于，具備：

第二金屬線，連接所述內側信號線與內側島形圖案，所述內側島形圖案是所述島形圖案中被所述金屬框包圍的部分。

4.?根據權利要求1或3所述的高頻裝置，其特征在于，具備：

第三金屬線，連接所述外側信號線與外側島形圖案，所述外側島形圖案是所述島形圖案中位于所述金屬框外側的部分。

5.?根據權利要求1至3中的任一項所述的高頻裝置，其特征在于：

所述引線框連接于所述外側信號線和外側島形圖案，所述外側島形圖案是所述島形圖案中位于所述金屬框外側的部分。

6.?一種高頻裝置，其特征在于，具備：

底座板，具有主面；

電介質，具有以沿著所述底座板的一個側面的方式形成于所述主面的第一電介質、和與所述第一電介質的所述主面的中央部相接且與所述第一電介質厚度不同的第二電介質；

信號線，在所述第一電介質和所述第二電介質上一體地形成；

金屬框，具有與所述主面相接的接觸部、和經由形成于所述信號線的一部分的追加電介質而在所述信號線上形成的橋狀部，所述接觸部與所述橋狀部作為整體包圍所述中央部；

引線框，與所述信號線中位于所述金屬框的外側的部分連接；

半導體芯片，固定于所述中央部；以及

金屬線，連接所述半導體芯片與所述信號線中被所述金屬框包圍且形成于所述第一電介質上的部分或者所述信號線中所述第二電介質上的部分。

7.?一種高頻裝置，其特征在于，具備：

底座板，具有主面；

下層電介質，以沿著所述底座板的一個側面的方式形成于所述主面；

中間金屬，在所述下層電介質上形成；

上層電介質，以使所述中間金屬的表面的一部分露出于外部的方式形成于所述中間金屬上，與所述下層電介質厚度不同；

信號線，在所述上層電介質上形成；

金屬框，具有與所述主面相接的接觸部、和經由形成于所述信號線的一部分的追加電介質而在所述信號線上形成的橋狀部，所述接觸部與所述橋狀部作為整體包圍所述中央部；

引線框，與所述信號線中位于所述金屬框外側的部分連接；

半導體芯片，固定于所述中央部；

第一金屬線，連接所述半導體芯片與所述信號線中被所述金屬框包圍的部分；以及

追加金屬線，連接所述信號線與所述中間金屬、或者所述中間金屬與所述底座板。