[發(fā)明專利]高頻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310604642.8 | 申請(qǐng)日： | 2013-11-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103887269A | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 三輪真一;今井翔平;服部公春;吉岡貴章 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L25/07;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高頻 裝置 | ||
1.?一種高頻裝置，其特征在于，具備：
底座板，具有主面；
電介質(zhì)，以沿著所述底座板的一個(gè)側(cè)面的方式形成于所述主面；
信號(hào)線，在所述電介質(zhì)上以從所述一個(gè)側(cè)面?zhèn)认蛩鲋髅娴闹醒氩垦由斓姆绞叫纬桑?/p>
島形圖案，在所述電介質(zhì)上的所述信號(hào)線旁邊以從所述一個(gè)側(cè)面?zhèn)认蛩鲋醒氩垦由觳⑶也慌c所述信號(hào)線相接的方式由金屬形成；
金屬框，具有與所述主面相接的接觸部、和經(jīng)由形成于所述信號(hào)線的一部分以及所述島形圖案的一部分的追加電介質(zhì)而在所述信號(hào)線以及所述島形圖案上形成的橋狀部，所述接觸部與所述橋狀部作為整體包圍所述中央部；
引線框，與外側(cè)信號(hào)線連接，所述外側(cè)信號(hào)線是所述信號(hào)線中位于所述金屬框外側(cè)的部分；
半導(dǎo)體芯片，固定于所述中央部；以及
第一金屬線，連接所述半導(dǎo)體芯片與內(nèi)側(cè)信號(hào)線，所述內(nèi)側(cè)信號(hào)線是所述信號(hào)線中被所述金屬框包圍的部分。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻裝置，其特征在于：
所述島形圖案具有多個(gè)島形圖案，
具有連接所述信號(hào)線與至少所述多個(gè)島形圖案中的任何一個(gè)的金屬線。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻裝置，其特征在于，具備：
第二金屬線，連接所述內(nèi)側(cè)信號(hào)線與內(nèi)側(cè)島形圖案，所述內(nèi)側(cè)島形圖案是所述島形圖案中被所述金屬框包圍的部分。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的高頻裝置，其特征在于，具備：
第三金屬線，連接所述外側(cè)信號(hào)線與外側(cè)島形圖案，所述外側(cè)島形圖案是所述島形圖案中位于所述金屬框外側(cè)的部分。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的高頻裝置，其特征在于：
所述引線框連接于所述外側(cè)信號(hào)線和外側(cè)島形圖案，所述外側(cè)島形圖案是所述島形圖案中位于所述金屬框外側(cè)的部分。
6.?一種高頻裝置，其特征在于，具備：
底座板，具有主面；
電介質(zhì)，具有以沿著所述底座板的一個(gè)側(cè)面的方式形成于所述主面的第一電介質(zhì)、和與所述第一電介質(zhì)的所述主面的中央部相接且與所述第一電介質(zhì)厚度不同的第二電介質(zhì)；
信號(hào)線，在所述第一電介質(zhì)和所述第二電介質(zhì)上一體地形成；
金屬框，具有與所述主面相接的接觸部、和經(jīng)由形成于所述信號(hào)線的一部分的追加電介質(zhì)而在所述信號(hào)線上形成的橋狀部，所述接觸部與所述橋狀部作為整體包圍所述中央部；
引線框，與所述信號(hào)線中位于所述金屬框的外側(cè)的部分連接；
半導(dǎo)體芯片，固定于所述中央部；以及
金屬線，連接所述半導(dǎo)體芯片與所述信號(hào)線中被所述金屬框包圍且形成于所述第一電介質(zhì)上的部分或者所述信號(hào)線中所述第二電介質(zhì)上的部分。
7.?一種高頻裝置，其特征在于，具備：
底座板，具有主面；
下層電介質(zhì)，以沿著所述底座板的一個(gè)側(cè)面的方式形成于所述主面；
中間金屬，在所述下層電介質(zhì)上形成；
上層電介質(zhì)，以使所述中間金屬的表面的一部分露出于外部的方式形成于所述中間金屬上，與所述下層電介質(zhì)厚度不同；
信號(hào)線，在所述上層電介質(zhì)上形成；
金屬框，具有與所述主面相接的接觸部、和經(jīng)由形成于所述信號(hào)線的一部分的追加電介質(zhì)而在所述信號(hào)線上形成的橋狀部，所述接觸部與所述橋狀部作為整體包圍所述中央部；
引線框，與所述信號(hào)線中位于所述金屬框外側(cè)的部分連接；
半導(dǎo)體芯片，固定于所述中央部；
第一金屬線，連接所述半導(dǎo)體芯片與所述信號(hào)線中被所述金屬框包圍的部分；以及
追加金屬線，連接所述信號(hào)線與所述中間金屬、或者所述中間金屬與所述底座板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三菱電機(jī)株式會(huì)社，未經(jīng)三菱電機(jī)株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310604642.8/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
