[發明專利]一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑

有效

• 申請號: 201310604541.0
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN104673538B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 修建東
• 申請（專利權）人: 修建東
• 主分類號: C11D7/60
• 分類號: C11D7/60;C11D7/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑，所述的含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑是由副產萜烯、有機酯、分散劑、銅緩蝕劑和抗氧化劑組成，使用副產萜烯作為主溶劑，具有環保和可再生的優點和特點；適宜于組件焊接后線路板的使用，具有清洗干凈，揮發速度快，高效無殘留，節約有機溶劑和改善工作環境等優點和特點。

技術領域

本發明涉及電子工業PCB板焊接后清洗領域，尤指一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑。

背景技術

我國國內以松節油為原料合成樟腦、松油醇等，均會產生大量的低沸點前餾分副產物，前者常稱為工業雙戊稀，后者常稱為松油稀，實際上它們均是α-蒎烯、α-松油烯、檸檬烯、萜品油烯、異松油烯，異-異松油烯等萜烯的混合物，只是生產不同產品產生的副產物各成分的含量有所不同，全國每年產生3000噸以上這樣的副產萜烯，數量巨大。副產萜烯是多種性質極其相近的同分異構體的混合物，分離它們很困難，至今為止分離成本難以接受，因此，副產萜烯只能作為低檔溶劑出售，難以產生更大的經濟效益。

電子行業中，目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗，特別是高密度線路板以及高密度IC出腳不清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環境濕度大，極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障，而一旦環境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找；另外，電腦或集成控制電路主板維修和檢測的清洗也是為了去除雜質和污漬，避免以后的測試出現短路現象。目前清洗劑主要分為溶劑型和水性兩種，溶劑型清洗劑現在主要被分為三種：易燃的溶劑型清洗劑，不易燃溶劑型清洗劑和不易燃鹵化溶劑型清洗劑。這三種類型各有優缺點，但是總體上說溶劑型清洗劑是揮發快、可獨立使用的清洗劑，然而，它們都是不可再生的石油化學品，需要特殊設備和通風裝置以免受到毒性和其它可能危險的傷害，水性清洗劑也是危害臭氧層化學品的替代品，并同時減少了溶劑的排放，水性清洗劑的不足是需要多步驟來完成清洗工作，包括兩步漂洗和最后的烘干。

發明內容

本發明一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑，其特征在于克服上述技術之不足，提供一種適宜于組件焊接后線路板使用的，含有可再生松油醇副產萜烯的清洗劑，實現快速、干凈清洗組件焊接后線路板之目的。

為了實現上述目的，本發明的技術解決方案為：一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑是由副產萜烯、有機酯、分散劑、銅緩蝕劑和抗氧化劑組成，各組分及其質量百分含量為：

副產萜烯 74～89%

有機酯 4～10%

分散劑 6～15%

銅緩蝕劑 0.01～0.05%

抗氧化劑 0.1～0.2%

進一步的，所述的副產萜烯是以松節油為原料合成樟腦、松油醇等，產生的大量低沸點前餾分副產物，是α-蒎烯、α-松油烯、檸檬烯、萜品油烯、異松油烯，異-異松油烯等多種性質極其相近的萜烯同分異構體的混合物；

所述的有機酯是草酸二乙酯、甘油單乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一種或幾種；

所述的分散劑是乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、乙二醇己醚、二乙二醇己醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇丁醚中的一種或幾種；

所述的銅緩蝕劑是次甲基苯三唑，是具有如下通式結構的液體化合物：

式中，R₁為氫或烷基；R₂和R₃為C2～C8羥烷基；