[發明專利]一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑

有效

• 申請號: 201310604541.0
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN104673538B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 修建東
• 申請（專利權）人: 修建東
• 主分類號: C11D7/60
• 分類號: C11D7/60;C11D7/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑，其特征是：所述的一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑的各組分及其質量為：

副產萜烯 89千克

有機酯 4千克

乙二醇丁醚 6千克

銅緩蝕劑 0.01千克

2,4-二甲基- 6-叔丁基苯酚 0.1千克；

其中，所述的副產萜烯是以松節油為原料合成樟腦、松油醇產生的大量低沸點前餾分副產物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、檸檬烯、萜品油烯、異松油烯和異-異松油烯的萜烯的混合物；

所述的有機酯是草酸二乙酯、甘油單乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一種或幾種；

所述的銅緩蝕劑是次甲基苯三唑，是具有如下通式結構的液體化合物：

式中，R₁為氫或烷基；R₂和R₃為C2～C8羥烷基。

2.一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑，其特征是：所述的一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑的各組分及其質量為：

副產萜烯 75克

有機酯 10克

二丙二醇丁醚 15克

銅緩蝕劑 0.05克

4,6-二叔丁基-3-甲酚 0.2克；

其中，所述的副產萜烯是以松節油為原料合成樟腦、松油醇產生的大量低沸點前餾分副產物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、檸檬烯、萜品油烯、異松油烯和異-異松油烯的萜烯的混合物；

所述的有機酯是草酸二乙酯、甘油單乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一種或幾種；

所述的銅緩蝕劑是次甲基苯三唑，是具有如下通式結構的液體化合物：

式中，R₁為氫或烷基；R₂和R₃為C2～C8羥烷基。

3.一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑，其特征是：所述的一種含有副產萜烯的組件焊接后線路板清洗劑的各組分及其質量為：

副產萜烯 82千克

有機酯 7千克

三丙二醇丁醚 11千克

銅緩蝕劑 0.03千克

2,4-二叔丁基苯酚 0.15千克；

其中，所述的副產萜烯是以松節油為原料合成樟腦、松油醇產生的大量低沸點前餾分副產物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、檸檬烯、萜品油烯、異松油烯和異-異松油烯的萜烯的混合物；

所述的有機酯是草酸二乙酯、甘油單乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一種或幾種；

所述的銅緩蝕劑是次甲基苯三唑，是具有如下通式結構的液體化合物：

式中，R₁為氫或烷基；R₂和R₃為C2～C8羥烷基。