[發(fā)明專利]一種電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310601428.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103612482A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅代璋;李樹(shù)軍;李雙勁;陳思濤;張建平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市科彩印務(wù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B41F33/00 | 分類號(hào): | B41F33/00;B41M5/382 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元 |
| 地址: | 518118 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電化 鋁燙印 性能 檢測(cè) 方法 | ||
1.一種電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,包括如下步驟:
A、制備帶圖文的燙金驗(yàn)證版;
B、將所述燙金驗(yàn)證版安裝在燙金設(shè)備發(fā)熱體下的蜂窩版上,所述燙金設(shè)備為具有顯示和調(diào)節(jié)燙印溫度、燙印壓力和合壓時(shí)間的燙金裝置;
C、截取部分電化鋁作為檢測(cè)對(duì)象;
D、將所述燙印壓力歸零,設(shè)定所述燙印溫度和合壓時(shí)間;
E、通過(guò)所述燙金設(shè)備將所述燙金驗(yàn)證版和所述電化鋁壓向承印物,逐漸增加燙印壓力,且保持燙印面各處壓力均勻一致,進(jìn)行試燙印;
F、調(diào)節(jié)所述燙印溫度、合壓時(shí)間和燙印壓力,對(duì)所述承印物進(jìn)行燙印;
G、根據(jù)燙印效果進(jìn)行判定,若所述承印物上的圖文各區(qū)域清晰,則電化鋁燙印性能合格,并記錄所述燙印溫度、燙印壓力和合壓時(shí)間的參數(shù);若所述承印物上的圖文存在模糊的區(qū)域,則電化鋁性能不合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟A中,所述燙金驗(yàn)證版的厚度為1.5mm-7.0mm,所述燙金驗(yàn)證版的長(zhǎng)度為5cm-15cm,所述燙金驗(yàn)證版的寬度為5cm-15cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟A中,所述燙金驗(yàn)證版上的圖文包括粗細(xì)不同的線條,所述線條的粗細(xì)范圍為0.1mm-2.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,相鄰的所述線條之間的間距不同,所述間距范圍為0.05mm-1.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟A中,所述燙金驗(yàn)證版上的圖文包括實(shí)地面積,所述實(shí)地面積為大于或等于2cm×2cm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟A中,所述燙金驗(yàn)證版為銅版、鋼版或鋅版。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟B中,所述燙金驗(yàn)證版通過(guò)專用碼仔固定安裝在所述燙金設(shè)備發(fā)熱體下的蜂窩版上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述燙金驗(yàn)證版安裝在所述蜂窩版的中心位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟F中,所述燙印溫度的調(diào)節(jié)范圍為60℃-200℃,所述合壓時(shí)間的調(diào)節(jié)范圍為0.1秒-5秒,所述燙印壓力的調(diào)節(jié)范圍為0.01mm-0.3mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化鋁燙印性能的檢測(cè)方法,其特征在于,步驟E還包括:在燙印過(guò)程中,所述承印物上呈現(xiàn)出所述燙金驗(yàn)證版圖文的70%-80%效果時(shí),停止增加燙印壓力,采用局部墊壓的方式補(bǔ)平所述燙金驗(yàn)證版和/或所述承印物,以保持燙印面各處壓力均勻一致。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市科彩印務(wù)有限公司,未經(jīng)深圳市科彩印務(wù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310601428.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)組件、檢測(cè)裝置以及檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法及檢測(cè)程序
- 檢測(cè)電路、檢測(cè)裝置及檢測(cè)系統(tǒng)





