[發明專利]混合片材及其生產方法

有效

• 申請號: 201310601218.8
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN103857266B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 尹晟薰
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20;B32B9/04
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

混合片材包括粘結到熱吸收層的EMI吸收層。該EMI吸收層可包括粘結劑、硅和至少一種金屬的均勻混合物。該熱吸收層可包括石墨材料和粘結劑的均勻混合物。根據又一方面，提供了包括混合片材的移動設備。其它方面包括生產所述混合片材的方法。

技術領域

一個或多個方面一般涉及混合片材，并且更具體地涉及兼有電磁干擾(EMI)吸收和熱吸收特性的混合片材。

背景技術

需要對現有的混合片材及其生產方法做出一些改進。

發明內容

根據一個或多個實施方案，混合片材可包括電磁干擾(EMI)吸收層和粘結到EMI吸收層的至少一個表面的熱吸收層，所述電磁干擾(EMI)吸收層包含第一粘結劑和至少一種金屬，所述熱吸收層包含石墨材料和第二粘結劑的混合物。

根據一個或多個實施方案，生產混合片材的方法可包括提供包含第一粘結劑、硅和至少一種金屬的電磁干擾(EMI)吸收粉末混合物，提供具有第一表面和第二表面并且包含石墨材料和第二粘結劑的均勻混合物的熱吸收片材，以及用EMI吸收粉末混合物涂布熱吸收片材的第一表面以形成混合結構。

根據一個或多個實施方案，電子設備可包括發熱電子部件和混合片材，所述混合片材鄰接發熱電子部件并且包括電磁干擾(EMI)吸收層和粘結到EMI吸收層的至少一個表面的熱吸收層，所述電磁干擾(EMI)吸收層包含第一粘結劑材料、硅和至少一種金屬，熱吸收層包含石墨材料和第二粘結劑。

在下面詳細地討論其它方面、實施方案以及這些示例性方面和實施方案的優點。此外，應當理解的是，前述的信息和后面的詳細描述都僅僅是各方面和實施方案的說明性例子，旨在提供用于理解權利要求請求保護的方面和實施方案的本質和特征的概述或框架。所包括的附圖提供對各方面和實施方案的說明和進一步的理解，其并入本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖連同本說明書的其余部分用來解釋所描述和請求保護的方面和實施方案的原理和操作。

附圖說明

在附圖中，全部不同視圖中的相同標記通常指的是相同的部件。另外，附圖不一定按比例繪制，而重點一般在于示出本發明的原理，并不旨在作為對本發明界限的定義。為清楚起見，在每個圖中不是每個部件都被標記。在下面的描述中，參照以下附圖對本發明的各種實施方案進行描述，其中：

圖1是根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的截面視圖；

圖2是根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的另一實施方案的截面視圖；

圖3是根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的阻抗特性示意圖；

圖4是根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的頻率吸收特性示意圖；

圖5是根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的阻抗特性示意圖；

圖6是包括根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的設備的截面視圖；以及

圖7是包括根據本文公開的示例性實施方案的混合片材的設備的截面視圖。

具體實施方式

在其應用中，各種實施方案不局限于下文描述中提及或附圖中示出的部件的構造和布置細節。除本文中示例性列出的那些方案以外，本發明能夠通過其它的方式實施并被實踐或實現。