[發明專利]混合片材及其生產方法有效
| 申請號: | 201310601218.8 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN103857266B | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 尹晟薰 | 申請(專利權)人: | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K7/20;B32B9/04 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 脫穎 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 混合 及其 生產 方法 | ||
1.一種混合片材,包括:
電磁干擾吸收層,所述電磁干擾吸收層包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘結劑材料、硅、鐵、以及鋁和鉻兩者中的一種,所述電磁干擾吸收層具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范圍內的熱導率、108歐姆的表面電阻、以及在1MHz的頻率下的50至150范圍內的磁導率;和
熱吸收層,所述熱吸收層粘結到所述電磁干擾吸收層的至少一個表面,所述熱吸收層由脫層石墨材料構成,所述熱吸收層具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范圍內的熱導率。
2.根據權利要求1所述的混合片材,其中所述電磁干擾吸收層包含:
10與20重量百分比之間的所述第一粘結劑材料;
15與25重量百分比之間的所述硅;
5與10重量百分比之間的所述鋁;和
45與55重量百分比之間的所述鐵。
3.根據權利要求1所述的混合片材,其中所述電磁干擾吸收層包含:
5與15重量百分比之間的所述第一粘結劑材料;
1與10重量百分比之間的所述硅;
1與10重量百分比之間的所述鉻;和
70與90重量百分比之間的所述鐵。
4.根據權利要求1所述的混合片材,其中所述電磁干擾吸收層的特征在于吸收具有從1MHz至6GHz的頻率的電磁波的至少一部分的能力。
5.根據權利要求1所述的混合片材,還包括形成在所述電磁干擾吸收層或所述熱吸收層的至少一個表面上的粘合劑層。
6.一種生產混合片材的方法,包括:
提供包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘結劑、硅、鐵、以及鋁和鉻兩者中的一種的電磁干擾吸收粉末混合物;
提供具有第一表面和第二表面的熱吸收片材,所述熱吸收片材由脫層石墨材料構成,所述熱吸收層具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范圍內的熱導率;以及
用所述電磁干擾吸收粉末混合物涂布所述熱吸收片材的所述第一表面以形成具有電磁干擾吸收層的混合結構,所述電磁干擾吸收層具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范圍內的熱導率、108歐姆的表面電阻、以及在1MHz的頻率下的50至150范圍內的磁導率。
7.根據權利要求6所述的方法,進一步包括在80℃至200℃溫度下粘結所述混合結構達30分鐘至2小時的一段時間。
8.根據權利要求7所述的方法,進一步包括在1400psi至2100psi的壓力下粘結所述混合結構。
9.根據權利要求8所述的方法,進一步包括用壓敏粘合劑層壓所述混合片材。
10.根據權利要求6所述的方法,其中涂布所述熱吸收片材的所述第一表面包括將所述電磁干擾吸收粉末混合物以單向模式布置到所述熱吸收片材上面。
11.一種電子設備,包括:
發熱電子部件;和
混合片材,所述混合片材鄰接所述發熱電子部件,并且混合片材包括:
電磁干擾吸收層,所述電磁干擾吸收層包含聚氨酯或氨基甲酸酯的第一粘結劑材料、硅、鐵、以及鋁和鉻兩者中的一種,所述電磁干擾吸收層具有100微米至300微米的厚度、0.7至0.9W/m·K范圍內的熱導率、108歐姆的表面電阻、以及在1MHz的頻率下的50至150范圍內的磁導率;和
熱吸收層,所述熱吸收層粘結到所述電磁干擾吸收層的至少一個表面,所述熱吸收層由脫層石墨材料構成,所述熱吸收層具有30至40微米的厚度以及400至600W/m·K范圍內的熱導率。
12.根據權利要求11所述的電子設備,其中所述發熱電子部件是顯示面板。
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