[發(fā)明專(zhuān)利]表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310600919.X
• 申請(qǐng)日: 2013-11-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103762954A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬志剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 馬志剛
• 主分類(lèi)號(hào): H03H3/02
• 分類(lèi)號(hào): H03H3/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，表面貼裝片式化石英晶體諧振器迅速發(fā)展，發(fā)達(dá)國(guó)家石英晶體諧振器片式化率達(dá)到85％以上，我國(guó)片式化率不到30％，大力發(fā)展表面貼裝片式化石英晶體諧振器是我國(guó)縮短與發(fā)達(dá)國(guó)家差距的現(xiàn)實(shí)需要。公知的表面貼裝石英晶體諧振器，其結(jié)構(gòu)一般由基座、石英晶體元件和上蓋組成，根據(jù)基座與上蓋的材料不同，又可分為金屬封裝石英晶體諧振器和陶瓷封裝石英晶體諧振器；陶瓷封裝石英晶體諧振器又根據(jù)基座與蓋子之間粘接密封材料不同分為玻璃封、固態(tài)環(huán)氧封和液態(tài)環(huán)氧封石英晶體諧振器，玻璃封、固態(tài)環(huán)氧封上蓋目前只有日本等少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家能生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能進(jìn)口，成本居高不下；用液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂做粘接密封材料的陶瓷封裝石英晶體諧振器國(guó)內(nèi)有部份廠家在試產(chǎn)，但無(wú)成套設(shè)備，生產(chǎn)工藝不成熟，有的使用人工手工作業(yè)，造成生產(chǎn)良率、效率不高等方面的問(wèn)題，產(chǎn)品成本居高不下，在市場(chǎng)沒(méi)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設(shè)備。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設(shè)備，包括進(jìn)料倉(cāng)、進(jìn)料密封門(mén)、基座供給裝置、基座搬運(yùn)裝置、涂膠裝置、基座校正裝置、蓋子供給烘烤裝置、出料倉(cāng)密封門(mén)、出料倉(cāng)、工作手窗口，其特征在于：還包括用于觀測(cè)蓋子供給烘烤裝置上蓋子的CCD視覺(jué)裝置，所述CCD視覺(jué)裝置安裝于所述蓋子供給烘烤裝置上方，且所述CCD視覺(jué)裝置連接所述基座搬運(yùn)裝置，對(duì)基座搬運(yùn)裝置進(jìn)行動(dòng)作控制，保證校正好的基座準(zhǔn)確放置在蓋子上；還包括第二烘烤平臺(tái)裝置，所述第二烘烤平臺(tái)裝置安裝于所述蓋子供給烘烤裝置旁邊且靠近出料倉(cāng)的位置，所述第二烘烤平臺(tái)裝置用于對(duì)基座進(jìn)行二次烘烤加固。所述CCD視覺(jué)裝置連接有電腦顯示屏。

本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、高質(zhì)量、高效率封裝，從而降低表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器的生產(chǎn)成本，從根本上解決當(dāng)前表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器生產(chǎn)良率、效率不高等方面存在的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設(shè)備，包括進(jìn)料倉(cāng)1、進(jìn)料密封門(mén)2、基座供給裝置3、基座搬運(yùn)裝置4、涂膠裝置5、基座校正裝置6、CCD視覺(jué)裝置7、蓋子供給烘烤裝置8、第二烘烤平臺(tái)裝置9、電腦顯示屏10、出料倉(cāng)密封門(mén)11、出料倉(cāng)12、工作手窗口13。所述CCD視覺(jué)裝置7安裝于所述蓋子供給烘烤裝置8上方，用于觀測(cè)蓋子供給烘烤裝置8上的蓋子，且所述CCD視覺(jué)裝置7連接所述基座搬運(yùn)裝置4，對(duì)基座搬運(yùn)裝置4進(jìn)行動(dòng)作控制，保證校正好的基座準(zhǔn)確放置在蓋子上；第二烘烤平臺(tái)裝置9用于對(duì)基座進(jìn)行二次烘烤加固，所述第二烘烤平臺(tái)裝置9安裝于所述蓋子供給烘烤裝置8旁邊且靠近出料倉(cāng)12的位置。所述CCD視覺(jué)裝置7連接有電腦顯示屏10。

本發(fā)明的工作原理如下：把裝有待封裝的石英晶體元件的陶瓷基座提籃整籃放入進(jìn)料倉(cāng)1，按自動(dòng)工作開(kāi)關(guān)，進(jìn)料密封門(mén)2自動(dòng)打開(kāi)，操作人員通過(guò)工作手窗口13把整盤(pán)裝有待封裝的石英晶體元件的陶瓷基座放到基座供給裝置3，基座搬運(yùn)裝置4供料機(jī)械臂把基座抓起送到涂膠裝置5涂膠，基座搬運(yùn)裝置4收料機(jī)械臂把涂好膠基座抓起送到基座校正裝置6校正，同時(shí)CCD視覺(jué)裝置7拍攝蓋子供給烘烤裝置8上的蓋子并通過(guò)電腦判定蓋子尺寸及位置，指導(dǎo)令基座搬運(yùn)裝置4收料機(jī)械臂把涂好膠并校正好的基座準(zhǔn)確放置在蓋子上，蓋子供給烘烤裝置8溫度設(shè)定150度，環(huán)氧樹(shù)脂膠在150度烘烤情況下3分鐘可固化，邊工作邊固化，待蓋子供給烘烤裝置8整盤(pán)封裝完成后，操作人員通過(guò)工作手窗口13把整盤(pán)裝有土完成的石英晶體元件的陶瓷基座放到第二烘烤平臺(tái)裝置9繼續(xù)烘烤150度3分鐘時(shí)間，然后出料倉(cāng)密封門(mén)11自動(dòng)打開(kāi)，操作人員通過(guò)工作手窗口13把整盤(pán)封裝完成的石英晶體元件的陶瓷晶體放到出料倉(cāng)12，整個(gè)工作流程完成。

封裝產(chǎn)品質(zhì)量保證是有設(shè)計(jì)CCD視覺(jué)裝置7拍攝蓋子供給烘烤裝置8蓋子位置、角度及蓋子尺寸，并通過(guò)電腦指令蓋子供給烘烤裝置8蓋子搬送X、Y軸確定蓋子供給移動(dòng)位置，基座搬運(yùn)裝置4收料粘接R軸確定涂膠基座與蓋子粘接角度，CCD視覺(jué)裝置7判定蓋子尺寸偏大、偏小或異常時(shí)，則放棄該工位蓋子與基座粘接，從而保證基座與蓋子粘接不偏移和粘接良好。