[發明專利]表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設備

在審

• 申請號: 201310600919.X
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103762954A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 馬志剛
• 申請（專利權）人: 馬志剛
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設備，包括進料倉(1)、進料密封門(2)、基座供給裝置(3)、基座搬運裝置(4)、涂膠裝置(5)、基座校正裝置(6)、蓋子供給烘烤裝置(8)、出料倉密封門(11)、出料倉(12)、工作手窗口(13)，其特征在于：還包括用于觀測蓋子供給烘烤裝置(8)上蓋子的CCD視覺裝置(7)，所述CCD視覺裝置(7)安裝于所述蓋子供給烘烤裝置(8)上方，且所述CCD視覺裝置(7)連接所述基座搬運裝置(4)；還包括用于對基座進行二次烘烤加固的第二烘烤平臺裝置(9)，所述第二烘烤平臺裝置(9)安裝于所述蓋子供給烘烤裝置(8)旁邊且靠近出料倉(12)的位置。

2.如權利要求1所述表面貼裝陶瓷封裝石英晶體諧振器加工設備，其特征在于：所述CCD視覺裝置(7)連接有電腦顯示屏(10)。