[發明專利]一種雙面柔性電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201310596081.1
• 申請日: 2013-11-22
• 公開（公告）號: CN104661428A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 潘逸;郭文源;張富智;秦永亮
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制作方法，尤指一種雙面柔性電路板及其制作方法。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基礎制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC(Flexible?Printed?Circuit)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM(液晶模塊)等很多產品。FPC板是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

現行雙面FPC板制作方法為采用雙面銅箔基材，如圖1至圖4所示，其為現有技術中采用的雙面FPC板制作方法。首先，于柔性基材層20的上下兩側分別貼覆銅箔層10，如圖1所示。然后于上述結構的側部進行鉆孔，得到通孔30使得上下兩銅箔層10之間相通，通過電鍍工藝實現上下兩銅箔層10實現電氣連接，如圖2所示。接著對上下兩銅箔層10進行曝光蝕刻工藝，去掉不需要的銅箔，保留剩下的銅箔，得到所需要的電路圖案，如圖3所示。最后，在上下兩銅箔層10的外側貼合保護膜40，如圖4所示，這樣就得到了雙面FPC板。現有技術中采用雙面覆銅箔層的結構，使得FPC的成本高，又因采用鉆孔電鍍工藝來實現電氣連接，使得FPC制程工藝復雜，且容易造成FPC板的損壞，影響FPC的良率。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種雙面柔性電路板及其制作方法，可以在省去鉆孔電鍍工藝步驟的情況下實現FPC上的銅箔之間的電氣連接，從而避免了因鉆孔電鍍工藝帶來的影響良率的問題。

實現上述目的的技術方案是：

本發明一種雙面柔性電路板，包括一柔性基材層、置于所述柔性基材層之上的一銅箔層、一保護膜、一EMI屏蔽膜；所述銅箔層包括露銅部，所述EMI屏蔽膜置于所述露銅部之上，實現所述露銅部之間的電氣連接。

采用單面銅箔層與EMI屏蔽膜來制作雙面柔性電路板，通過銅箔層上面貼覆EMI(電磁波干擾)屏蔽膜來實現電氣連接，省去了鉆孔電鍍的工藝步驟，簡化了加工工藝，同時還可以避免復雜的鉆孔電鍍工藝帶來的影響良率的問題。因采用單面的銅箔層，使得本發明可以有效地節省成本。

本發明一種雙面柔性電路板的進一步改進在于：所述銅箔層中形成有電路圖案。

本發明一種雙面柔性電路板的進一步改進在于還包括：貼合于所述EMI屏蔽膜之上的一絕緣層。

本發明一種雙面柔性電路板的制作方法，包括以下步驟：

于一柔性基材層之上設置一銅箔層；

針對所述銅箔層進行曝光蝕刻，得到需要的電路圖案；

于所述電路圖案之上貼合一保護膜；

去除需電連接的電路圖案的端部的保護膜，使得需電連接的所述電路圖案的端部露銅；

于所述端部露銅處設置一EMI(電磁波干擾)屏蔽膜，使得所述端部露銅處之間形成電氣連接。

本發明一種雙面柔性電路板的制作方法的進一步改進在于還包括：于所述EMI屏蔽膜之上貼合一絕緣層。

附圖說明

圖1至圖4為現有技術中制作雙面柔性電路板的分解狀態示意圖；

圖5為本發明一種雙面柔性電路板的制作方法的流程圖；

圖6至圖9為圖5中的制作流程的狀態示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

本發明一種雙面柔性電路板及其制作方法采用單面銅箔層與EMI(Electromagnetic?Interference，電磁波干擾)屏蔽膜來制作，可以簡化加工工藝又能節約成本。EMI是一種電磁輻射，會影響電子設備的運行，還會對人體、動物體造成傷害。EMI屏蔽膜為一種導電性好的抗電磁干擾的屏蔽膜，可以防止外部EMI的干擾和自身靜電放電的防護，能夠減少EMI對人體、動物體的傷害。下面結合附圖對本發明一種雙面柔性電路板及其制作方法進行說明。