[發(fā)明專利]一種雙面柔性電路板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310596081.1 | 申請日： | 2013-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN104661428A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 潘逸;郭文源;張富智;秦永亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201508 上海市金山區(qū)*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 雙面 柔性 電路板 及其 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種雙面柔性電路板，其特征在于，包括一柔性基材層、置于所述柔性基材層之上的一銅箔層、一保護(hù)膜、一EMI屏蔽膜；所述銅箔層包括露銅部，所述EMI屏蔽膜置于所述露銅部之上，實(shí)現(xiàn)所述露銅部之間的電氣連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種雙面柔性電路板，其特征在于：所述銅箔層中形成有電路圖案。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種雙面柔性電路板，其特征在于還包括：貼合于所述EMI屏蔽膜之上的一絕緣層。
4.一種雙面柔性電路板的制作方法，其特性在于包括以下步驟：
于一柔性基材層之上設(shè)置一銅箔層；
針對所述銅箔層進(jìn)行曝光蝕刻，得到相應(yīng)的電路圖案；
于所述電路圖案之上貼合一保護(hù)膜；
去除需電連接的電路圖案的端部的保護(hù)膜，使得需電連接的所述電路圖案的端部露銅；
于所述端部露銅處設(shè)置一EMI屏蔽膜，使得所述端部露銅處之間形成電氣連接。
5.如權(quán)利要求4所述的一種雙面柔性電路板的制作方法，其特征在于還包括：于所述EMI屏蔽膜之上貼合一絕緣層。
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