[發(fā)明專利]一種基板平面度檢測裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310595776.8
• 申請日: 2013-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN103776397A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安旭
• 申請（專利權(quán)）人: 大連世佳精工機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/30
• 分類號(hào): G01B11/30
• 代理公司: 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 李猛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測裝置，尤其涉及一種基板平面度檢測裝置。

背景技術(shù)

隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，以球狀焊錫點(diǎn)代替過去的針腳式觸點(diǎn)的芯片安裝方式已被越來越廣泛的應(yīng)用，例如球柵陣列封裝（BGA），加上表面貼裝技術(shù)(SMT)。據(jù)此可以將諸如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）等大功率芯片同時(shí)安裝在同一塊印刷電路基板上。這不僅顯著地提高了電子器件的電性能，而且又可大大降低生產(chǎn)成本。

但采用BGA芯片的電器在使用中出現(xiàn)了一個(gè)新的缺點(diǎn)：由于基板的翹曲變形造成電子設(shè)備在使用過程中出現(xiàn)了BGA芯片焊點(diǎn)脫焊導(dǎo)致的電子器件失效。這個(gè)日漸突出的問題，已經(jīng)在大量的采用了BGA封裝技術(shù)的電子設(shè)備中不斷呈現(xiàn)出來，成為了進(jìn)一步采用更大規(guī)模芯片的一個(gè)技術(shù)瓶頸。

造成基板變形的因素有以下三種：1、基板在貼裝前因溫濕度變化、應(yīng)力變化造成變形；2、基板在焊接過程中受熱膨脹變形；3、芯片在使用中散熱不當(dāng)產(chǎn)生變形。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決上述的一系列問題，提供了一種基板平面度檢測裝置，在基板焊膏印刷前檢測基板平面度，為以后工序提供保障。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的具體方案如下：

一種基板平面度檢測裝置，包括：Li-CCD激光位移傳感器、模擬量采集模塊、可編程控制器、條碼掃描傳感器，以太網(wǎng)通信模塊、基板輸送機(jī)構(gòu)、待測試基板、輸送機(jī)馬達(dá)；所述的待測試基板置于基板輸送機(jī)構(gòu)上面，待測試基板上方分別設(shè)有Li-CCD激光位移傳感器和條碼掃描傳感器，模擬量采集模塊的輸入端與Li-CCD激光位移傳感器相連，其輸出端與可編程控制器的輸入端相連，所述的可編程控制器的另一輸入端與條碼掃描傳感器相連，其輸出端與輸送機(jī)馬達(dá)連接，所述的輸送機(jī)馬達(dá)還與基板輸送機(jī)構(gòu)相連，所述的可編程控制器還與以太網(wǎng)通信模塊相連。

一種基板平面度檢測裝置，其工作流程為：

當(dāng)待測試基板置于基板輸送機(jī)構(gòu)上面時(shí)，首先條碼掃描傳感器對其掃碼，并將掃碼數(shù)據(jù)輸送至可編程控制器，待測試基板隨基板輸送機(jī)構(gòu)中的輸送帶向前移動(dòng)，完全經(jīng)過Li-CCD激光位移傳感器后，Li-CCD激光位移傳感器完成位移數(shù)據(jù)采樣，位移數(shù)據(jù)以模擬量的形式傳送給模擬量采集模塊，模擬量采集模塊將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字量并傳送給可編程控制器，隨后將掃碼數(shù)據(jù)和位移數(shù)據(jù)經(jīng)由可編程控制器，通過以太網(wǎng)通信模塊發(fā)送至生產(chǎn)管理服務(wù)器，生產(chǎn)管理服務(wù)器將傳送來的數(shù)據(jù)樣本與標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對，比對完畢后將結(jié)果通過以太網(wǎng)通信模塊傳送到可編程控制器，如果基板出現(xiàn)變形不良，則可編程控制器控制輸送機(jī)馬達(dá)停止工作，進(jìn)而停止基板輸送機(jī)構(gòu)工作，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提醒工作人員排除異常。

本發(fā)明的有益效果在于：一種基板平面度檢測裝置，在基板焊膏印刷前檢測基板平面度，為以后工序提供保障，本裝置結(jié)構(gòu)簡單，檢查結(jié)果可靠。

附圖說明

本發(fā)明共有附圖1幅。

圖1為一種基板平面度檢測裝置結(jié)構(gòu)圖。

圖中序號(hào)說明：1、基板輸送機(jī)構(gòu)，2、輸送機(jī)馬達(dá)，3、待測試基板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明：

一種基板平面度檢測裝置，包括：Li-CCD激光位移傳感器、模擬量采集模塊、可編程控制器、條碼掃描傳感器，以太網(wǎng)通信模塊、基板輸送機(jī)構(gòu)1、待測試基板3、輸送機(jī)馬達(dá)2；所述的待測試基板3置于基板輸送機(jī)構(gòu)1上面，待測試基板3上方分別設(shè)有Li-CCD激光位移傳感器和條碼掃描傳感器，模擬量采集模塊的輸入端與Li-CCD激光位移傳感器相連，其輸出端與可編程控制器的輸入端相連，所述的可編程控制器的另一輸入端與條碼掃描傳感器相連，其輸出端與輸送機(jī)馬達(dá)2連接，所述的輸送機(jī)馬達(dá)2還與基板輸送機(jī)構(gòu)1相連，所述的可編程控制器還與以太網(wǎng)通信模塊相連。

一種基板平面度檢測裝置，其工作流程為：

當(dāng)待測試基板3置于基板輸送機(jī)構(gòu)1上面時(shí)，首先條碼掃描傳感器對其掃碼，并將掃碼數(shù)據(jù)輸送至可編程控制器，待測試基板3隨基板輸送機(jī)構(gòu)1中的輸送帶向前移動(dòng)，完全經(jīng)過Li-CCD激光位移傳感器后，Li-CCD激光位移傳感器完成位移數(shù)據(jù)采樣，位移數(shù)據(jù)以模擬量的形式傳送給模擬量采集模塊，模擬量采集模塊將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字量并傳送給可編程控制器，隨后將掃碼數(shù)據(jù)和位移數(shù)據(jù)經(jīng)由可編程控制器，通過以太網(wǎng)通信模塊發(fā)送至生產(chǎn)管理服務(wù)器，生產(chǎn)管理服務(wù)器將傳送來的數(shù)據(jù)樣本與標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對，比對完畢后將結(jié)果通過以太網(wǎng)通信模塊傳送到可編程控制器，如果基板出現(xiàn)變形不良，則可編程控制器控制輸送機(jī)馬達(dá)2停止工作，進(jìn)而停止基板輸送機(jī)構(gòu)1工作，并發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提醒工作人員排除異常。