[發(fā)明專利]一種托盤支撐裝置及等離子體加工設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310595515.6
• 申請日: 2013-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN104658844A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉華
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01J37/32
• 分類號(hào): H01J37/32;H01J37/20;H01J37/244
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域，具體地，涉及一種托盤支撐裝置及等離子體加工設(shè)備。

背景技術(shù)

圖1為現(xiàn)有的磁控濺射設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。請參看圖1，磁控濺射設(shè)備包括反應(yīng)腔室1，反應(yīng)腔室1包括靜電卡盤2、靶材3和磁控管4；其中，靜電卡盤2設(shè)于反應(yīng)腔室1的底部，其用于承載被加工工件；靶材3設(shè)于反應(yīng)腔室1的頂部；磁控管4設(shè)于靶材3的上方。在實(shí)際使用中，通常使用上述磁控濺射設(shè)備在被加工工件表面沉積薄膜；具體地，在工藝過程中，向反應(yīng)腔室1內(nèi)通入工藝氣體，并將其激發(fā)為等離子體；同時(shí)，向靶材3上加載負(fù)偏壓，可以吸引上述等離子體中的粒子轟擊靶材3，使靶材3表面的靶材3原子或分子從靶材3表面上脫離，并沉積至被加工工件表面。

在上述過程中，為使沉積在被加工工件表面上的薄膜中的雜質(zhì)盡可能地少，靶材3需要具有很高的純度；但這樣會(huì)導(dǎo)致靶材3，尤其是在向被加工工件表面沉積金屬薄膜的工藝過程中需要使用的金屬靶材3在不進(jìn)行濺射工藝時(shí)被氧化，在其表面形成金屬氧化物。在實(shí)際應(yīng)用中，一般通過濺射的方法去除靶材3表面的氧化物，即通過粒子轟擊靶材3，使靶材3表面的金屬氧化物從靶材3上脫離；同時(shí)，為避免上述過程中從靶材3上脫離的金屬氧化物沉積至位于靶材3下方的靜電卡盤2上，導(dǎo)致靜電卡盤2無法使用，需要在去除靶材3表面的金屬氧化物之前，將托盤5傳輸至靜電卡盤2上方，并由托盤支撐裝置將其支撐于該位置，從而使上述托盤5可以在去除靶材3表面的金屬氧化物的過程中遮擋靜電卡盤2，使從靶材3上脫離的金屬氧化物無法沉積在靜電卡盤2上。

但在上述去除靶材3表面的金屬氧化物的過程中，不可避免地存在下述問題，即：現(xiàn)有托盤支撐裝置無法對托盤5相對于靜電卡盤2的位置進(jìn)行檢測，從而在托盤5偏離靜電卡盤2上方的位置，或者托盤5未被傳輸至靜電卡盤2上方的位置時(shí)，托盤5無法有效地遮擋靜電卡盤2，從而在通過濺射去除靶材3表面的金屬氧化物時(shí)，從靶材3上脫離的金屬氧化物容易沉積在靜電卡盤2上，導(dǎo)致靜電卡盤2無法使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種托盤支撐裝置及等離子體加工設(shè)備，其可以在支撐托盤的過程中檢測托盤相對于托盤支撐裝置是否處于正常位置。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種托盤支撐裝置，其包括托盤、支撐件、電源和第一檢測裝置，其中，所述托盤采用導(dǎo)電材料制成，用于承載被加工工件；所述支撐件采用導(dǎo)電材料制作，用于支撐所述托盤，所述支撐件包括第一支撐件和第二支撐件，所述第一支撐件與電源電連接，所述第二支撐件的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)；所述第一檢測裝置的數(shù)量與所述第二支撐件的數(shù)量相對應(yīng)，且與其一一對應(yīng)地電連接，所述第一檢測裝置用于檢測與之電連接的第二支撐件是否與所述托盤相接觸；并且連接所述第一支撐件與所述電源的電路和連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間不導(dǎo)通，且在所述第二支撐件的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，各個(gè)連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間不導(dǎo)通；或者，連接所述第一支撐件與所述電源的電路和連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間導(dǎo)通，且在所述第二支撐件的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，各個(gè)連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間相互并聯(lián)。

其中，連接所述第一支撐件與所述電源的電路和連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間不導(dǎo)通，且在所述第二支撐件的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，各個(gè)連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間不導(dǎo)通；并且所述第一檢測裝置通過檢測連接其與相應(yīng)的第二支撐件的電路上電壓或電平的變化，而確定該第二支撐件與所述托盤是否相接觸。

其中，連接所述第一支撐件與所述電源的電路和連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間導(dǎo)通，且在所述第二支撐件的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，各個(gè)連接所述第二支撐件與相應(yīng)的第一檢測裝置的電路之間相互并聯(lián)；并且所述第一檢測裝置通過檢測連接其與相應(yīng)的第二支撐件之間的電路的電流，而確定該第二支撐件與所述托盤是否相接觸。

其中，還包括第二檢測裝置，所述第一支撐件與所述第二檢測裝置連接，所述第二檢測裝置用于檢測所述第一支撐件與所述托盤是否相接觸。

其中，在連接所述第一支撐件與所述電源的電路，以及連接所述第二支撐件與相對應(yīng)的第一檢測裝置的電路上均設(shè)置有通斷開關(guān)，用以接通或斷開其所在電路。

其中，所述第一支撐件和第二支撐件的側(cè)表面包覆有絕緣套。