[發明專利]在低粗糙度基板上化學鍍銅的方法

在審

• 申請號: 201310594485.7
• 申請日: 2013-11-22
• 公開（公告）號: CN103619130A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 孫瑜;于中堯
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/46
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

技術領域

本發明涉及微電子封裝技術領域，特別涉及一種在低粗糙度基板上化學鍍銅的方法。?

背景技術

近幾年來，隨著半導體技術的發展，先進的封裝技術已在IC制造行業變得越來越重要，系統級封裝技術中的基板要求也越來越高，基板不再僅僅是將元件貼裝的PCB板，還用于多個芯片的系統級封裝互連。同時隨著人們對電子產品更高要求，尤其是容量更大，速度更快，隨時高速移動互聯等要求，使得芯片工作頻率越來越高，板上互聯的頻率也越來越高，同時對傳輸損耗要求越來越低。?

當傳輸頻率較高時，由于電流在導體中的趨膚效應，電信號主要在線路表面傳輸，粗糙的導體表面，將會把電信號散射，損耗增大，為了減小傳輸損耗，要求保證線路表面光滑。這與目前的基板工藝相悖。因為目前有機基板線路與基板的結合主要是通過化銅層與有機基板的結合力。通過膨松、除膠工序，將有機基板表面處理得凹凸不平，化銅時化銅層和有機基板的粗糙表面形成多齒狀的銅牙，保證化銅層與有機基板的結合力。如此銅線路與有機基板之間必然是非常粗糙，嚴重影響線路傳輸高頻信號時候的電性能。?

一些基板材料廠商為解決此問題，研發了具有低粗糙結合面的帶銅箔的半固化片，如PCF等。但是在實際工藝中需要打孔再化銅，半固化片上原本帶的銅箔增加了基板表面的銅厚，需要做蝕刻處理。增加一步工序，而且這步工藝容易造成銅層蝕刻不均勻，影響后續工藝。而且這種材料銅層與樹脂材料結合力比較差，容易造成可靠性問題。?

另外，玻璃、陶瓷、硅片等材料基板由于表面十分光滑，化學鍍銅十分困難，通常采用蒸鍍或濺射方法，而且需要用一層鉻或鎳金屬作為粘附層，與基板工藝不兼容，且成本較高，難以做大塊板材。?

發明內容

本發明提供一種在光滑表面基板上化學鍍銅的方法，降低成本，用以實現電子封裝中低粗糙度基板的制備。?

本發明的技術方案是：?

一種在低粗糙度基板上化學鍍銅的方法，該方法包括：在低粗糙度基板上涂覆一層有機薄膜，晾干后再采用傳統化學鍍銅工藝方法沉積銅層。

其中有機薄膜制備方法包括以下步驟：?

（1）將有機薄膜材料以0.1%-20%體積百分比溶解于易揮發有機溶劑中；

（2）將所述有機溶劑以旋涂、噴涂、浸泡或涂刷方法涂覆于低粗糙度基板上；

（3）待涂覆了所述有機溶劑的低粗糙度基板烘干或晾干即可。

所述有機薄膜材料是：聚酰亞胺、BCB或環氧樹脂。?

易揮發有機溶劑可以是N-甲基吡咯烷酮、丙酮或酒精。?

本發明的優點在于：?

本發明解決了現有工藝與基板工藝不兼容的問題，本發明工藝簡單，成本低廉，提高了銅與低粗糙度基板之間的粘附性，與基板工藝兼容，該方法制作的低粗糙度基板可以廣泛應用于微電子封裝、MEMS器件制作和封裝、平板顯示基板制作等方面。減小基板上線路對高頻電性能的影響，并提高線路與基板的結合力。

附圖說明

圖1是本發明低粗糙度基板化學鍍銅方法的流程圖；?

圖2是本發明低粗糙度基板化學鍍銅方法實施例1中的低粗糙度基板準備示意圖；

圖3是本發明采用低粗糙度基板化學鍍銅方法實施例1中的低粗糙度基板涂覆有機薄膜材料后的示意圖；

圖4是本發明采用低粗糙度基板化學鍍銅方法實施例1中的低粗糙度基板化學鍍銅示意圖；

圖5是本發明實施例1中采用低粗糙度基板化學鍍銅后進行后續工藝貼干膜并圖形化后的示意圖；

圖6是本發明實施例1中低粗糙度基板化學鍍銅后進行后續工藝圖形電鍍的示意圖；

圖7是本發明實施例1中在低粗糙度基板化學鍍銅后進行后續工藝圖形電鍍、去掉干膜、得到本層電路圖形的示意圖；

圖8是本發明實施例2中具有內層線路和低粗糙度介質層的基板的示意圖；

圖9是本發明實施例2中在介質層上制備出盲孔的基板示意圖；

圖10是本發明實施例2中在介質層上涂覆了有機物薄膜的基板示意圖；

圖11是本發明實施例2中在介質層上除去盲孔有機物薄膜的基板示意圖；

圖12是本發明實施例2中在介質層上做完化學鍍銅的基板示意圖；

圖13是本發明實施例2中在介質層上做完電鍍銅的基板示意圖；

圖14是本發明實施例2中在銅上做上圖形化干膜的基板示意圖；

圖15是本發明實施例2中刻蝕掉出線路的基板示意圖；

圖16是本發明實施例2中做完一層金屬線路后，壓合介質的基板示意圖；