[發(fā)明專利]在低粗糙度基板上化學(xué)鍍銅的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310594485.7
• 申請(qǐng)日: 2013-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN103619130A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫瑜;于中堯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K3/46
• 代理公司: 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

1.一種在低粗糙度基板上化學(xué)鍍銅的方法，其特征在于，該方法包括：在低粗糙度基板上涂覆一層有機(jī)薄膜，晾干后再采用傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅工藝方法沉積銅層；

其中有機(jī)薄膜制備方法包括以下步驟：

（1）將有機(jī)薄膜材料以0.1%-20%體積百分比溶解于易揮發(fā)有機(jī)溶劑中；

（2）將所述有機(jī)溶劑以旋涂、噴涂、浸泡或涂刷方法涂覆于低粗糙度基板上；

（3）待涂覆了所述有機(jī)溶劑的低粗糙度基板烘干或晾干即可。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在低粗糙度基板上化學(xué)鍍銅的方法，其特征在于：所述有機(jī)薄膜材料是：聚酰亞胺、BCB或環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在低粗糙度基板上化學(xué)鍍銅的方法，其特征在于：所述易揮發(fā)有機(jī)溶劑是N-甲基吡咯烷酮、丙酮或酒精。