[發明專利]改善的柵極間的外延生長有效
| 申請號: | 201310593960.9 | 申請日: | 2013-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN104051249B | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發明(設計)人: | 林文杰;曾仁洲;宋明相 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改善 柵極 外延 生長 | ||
1.一種集成電路器件,包括:
生長在襯底上的至少兩個外延生長有源區,所述外延生長有源區放置于兩個柵極器件之間;以及
位于兩個所述外延生長有源區之間的至少一個偽柵極;
其中,每個外延生長有源區的長度都大致相同,
位于所述柵極器件和所述偽柵極之間的所述外延生長有源區的長度選擇為使得負載效應降低到閾值水平之下,并且使得所述外延生長有源區的長度在所述負載效應和靜電放電性能之間折衷;
其中,所述外延生長有源區是鰭結構。
2.根據權利要求1所述的集成電路器件,其中,所述集成電路器件包括驟回靜電放電(ESD)器件。
3.根據權利要求1所述的集成電路器件,還包括:位于所述至少一個偽柵極的兩側上的襯底接觸件。
4.根據權利要求1所述的集成電路器件,還包括:襯底接觸件,位于兩個偽柵極之間的外延生長有源區的中部。
5.根據權利要求1所述的集成電路器件,其中,所述至少一個偽柵極被偏置。
6.根據權利要求1所述的集成電路器件,其中,所述至少一個偽柵極被浮置。
7.根據權利要求1所述的集成電路器件,其中,使用相同的掩模來形成所述柵極器件和所述偽柵極。
8.根據權利要求1所述的集成電路器件,還包括:襯底接觸件,所述襯底接觸件包括通過后硅化物工藝形成的硅化物層。
9.一種用于形成靜電放電(ESD)器件的方法,所述方法包括:
使用外延生長工藝來形成多個有源區;以及
在所述有源區之間的間隔內形成至少兩個柵極器件和至少一個偽柵極,所述柵極器件和所述偽柵極垂直于所述有源區;
其中,各有源區的長度大致相同,
選擇位于所述柵極器件和所述偽柵極器件之間的有源區的長度使得將負載效應降低到閾值水平之下,并且使得所述有源區的長度在所述負載效應和靜電放電性能之間折衷,所述有源區為鰭結構。
10.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,其中,所述靜電放電器件包括驟回靜電放電器件。
11.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,還包括:在所述至少一個偽柵極的兩側上形成襯底接觸件。
12.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,還包括:在位于兩個偽柵極之間的有源區的中部形成襯底接觸件。
13.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,其中,所述至少一個偽柵極被偏置。
14.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,其中,所述至少一個偽柵極被浮置。
15.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,其中,使用相同的掩模來形成所述柵極器件和所述偽柵極。
16.根據權利要求9所述的用于形成靜電放電器件的方法,還包括襯底接觸件,所述襯底接觸件包括通過后硅化物工藝形成的硅化物層。
17.一種靜電放電(ESD)器件,包括:
平行排列的至少兩個細長的柵極器件;
位于所述柵極器件之間并且與所述柵極器件平行排列的至少一個細長的偽柵極;以及
位于所述柵極器件和所述至少一個偽柵極之間的多個外延生長鰭式有源區,所述外延生長鰭式有源區相互之間平行排列并且與所述柵極器件垂直;
其中,位于所述柵極器件和所述偽柵極之間的所述外延生長鰭式有源區的長度選擇為使得負載效應降低到閾值水平之下,并且使得所述外延生長鰭式有源區的長度在所述負載效應和靜電放電性能之間折衷。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310593960.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種節能型干餾熱解焚燒爐
- 下一篇:一種多功能可折疊的手機套
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





