[發明專利]軟板上芯片卷帶及對應的軟板上芯片的壓接方法

有效

• 申請號: 201310593774.5
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103605221A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 齊明虎;吳俊豪;林昆賢;汪永強;舒志優;楊衛兵;陳增宏;楊國坤;李晨陽子;蔣運芍
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 刁文魁;唐秀萍

【技術領域】

本發明涉及一種軟板上芯片卷帶，特別是涉及一種混合封裝的軟板上芯片卷帶及對應的軟板上芯片的壓接方法。

【背景技術】

液晶顯示器(liquid?crystal?display，LCD)是利用液晶材料的特性來顯示圖像的一種平板顯示裝置(flat?panel?display，FPD)，其相較于其他顯示裝置而言更具輕薄、低驅動電壓及低功耗等優點，已經成為整個消費市場上的主流產品。現今液晶顯示面板的制作過程中，大致可分為前段矩陣(Array)工藝、中段成盒(Cell)工藝及后段模塊化(Module)工藝。前段的矩陣工藝為生產薄膜式晶體管(TFT)基板(又稱陣列基板)及彩色濾光片(CF)基板；中段成盒工藝則負責將TFT基板與CF基板組合，并兩者之間注入液晶與切割合乎產品尺寸之面板；后段模塊化工藝則負責將組合后的面板與背光模塊、面板驅動電路、外框等做組裝的工藝。

其中，LCD驅動芯片為液晶顯示器的重要零組件，其主要功能是輸出需要的電壓至像素，以控制液晶分子的扭轉程度。LCD驅動芯片分為兩種：一為列于X軸的源極驅動芯片(Source?Driver?IC)與列于Y軸的閘極驅動芯片(Gate?Driver?IC)。換言之Source驅動芯片是管信號的，Gate驅動芯片則是管門閘的，對于液晶顯示面板各有不同的作用。簡單來說，LCD的影像是一條線一條線掃瞄下來的Gate驅動芯片是管垂直的信號，假設從最上面的一條線開始，那么就是Gate驅動芯片的第一支腳設為開，其余為關。Source驅動芯片里頭是真正的信號(水平的)，它送出的信號只有第一條線的水平像素可以接受。第一條線送完信號，就換第二條線。這時Source驅動芯片的內容要換成第二線的了，然后Gate驅動芯片換成第二支腳開，其余為關，就可以把資料送到第二線。

再者，后段模塊組裝工藝中的驅動芯片的組裝，是將上述Source驅動芯片及Gate驅動芯片經過封裝后再要與LCD液晶面板組合在一起的組裝工藝。LCD用于驅動芯片的封裝形式有許多種類，例如四邊扁平封裝(quad?flat?package,QFP)、玻璃上芯片(chip?on?glass，COG)、帶載自動鍵合(tape?automated?bonding，TAB)及軟板上芯片(chip?on?film，COF)等。其中，COF軟板上芯片構造因具有可撓性及能提供更小的間距，因此已成為LCD驅動芯片封裝工藝的主流。

通常卷帶式（TAB）封裝生產的COF是以整卷的方式進行卷帶和送帶的，在目前LCD液晶面板制作中，需要提供上述兩種COF分別壓接(Bonding)至其兩個邊緣。請參照圖1A、圖1B及圖2所示，圖1A揭示現有一種源極軟板上芯片卷帶的上視圖；圖1B揭示現有一種閘極軟板上芯片卷帶的上視圖；及圖2揭示現有多個源極及閘極軟板上芯片壓接于一液晶面板的上視示意圖。特別說明的是，為了說明上的方便，上述附圖是以簡化示意的方式來呈現，其中的線路數量已經過簡化，并且也省略了與說明無關的細節。

如圖1A所示，一源極軟板上芯片卷帶80主要包含一基帶80a及多個源極軟板上芯片81，所述多個源極軟板上芯片81排列設于所述基帶80a上，并且通過多次沖切程序可從所述源極軟板上芯片卷帶80中分割出需要使用的所述源極軟板上芯片81。

如圖1B所示，一閘極軟板上芯片卷帶90主要包含一基帶90a及多個閘極軟板上芯片91，所述多個閘極軟板上芯片91排列設于所述基帶90a上，并且通過多次沖切程序可從所述閘極軟板上芯片卷帶90中分割出需要使用的所述閘極軟板上芯片91。

再者，如圖2所示，一液晶面板100具有互呈垂直的一第一側邊110及一第二側邊120，通過多次熱壓接(thermo-compression?bonding)程序，可將所述多個源極軟板上芯片81壓接至所述液晶面板100的第一側邊110，及將所述多個閘極軟板上芯片91壓接至所述液晶面板100的第二側邊120，以完成所述液晶面板100的驅動芯片的組裝作業。

綜上所述，隨著液晶面板往大尺寸發展，并且對產能的要求也越來越高，因此LCD兩邊同時壓接COF將成為一種新的發展趨勢。然而，目前單一的COF卷帶僅提供了單一種規格COF，因此需要分別提供上述源極軟板上芯片81及閘極軟板上芯片91，如需同時供給2種不同規格的COF，則需具有2套獨立運作的設備，如此將會增加設備成本。

因此，有必要提供一種軟板上芯片卷帶及對應的軟板上芯片的壓接方法，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】