[發明專利]軟板上芯片卷帶及對應的軟板上芯片的壓接方法

有效

• 申請號: 201310593774.5
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103605221A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 齊明虎;吳俊豪;林昆賢;汪永強;舒志優;楊衛兵;陳增宏;楊國坤;李晨陽子;蔣運芍
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 刁文魁;唐秀萍

1.一種軟板上芯片卷帶，其特征在于：其包含︰

一基帶；

多個第一軟板上芯片；及

多個第二軟板上芯片；

其中，所述多個第一軟板上芯片與所述多個第二軟板上芯片排列設置于所述基帶上。

2.如權利要求1所述的軟板上芯片卷帶，其特征在于：在所述軟板上芯片卷帶的一個循環段落中，所述第一軟板上芯片與所述第二軟板上芯片的數量對應于一液晶面板上所需要的所述第一軟板上芯片與所述第二軟板上芯片的數量。

3.如權利要求2所述的軟板上芯片卷帶，其特征在于：在所述循環段中，所述第一軟板上芯片的數量為n+m個，所述第二軟板上芯片的數量為n個。

4.如權利要求3所述的軟板上芯片卷帶，其特征在于：在所述循環段落中，n個所述第一軟板上芯片與n個所述第二軟板上芯片先穿插排列，接著再排列m個所述第一軟板上芯片。

5.一種軟板上芯片的壓接方法，其特征在于：所述壓接方法包含步驟︰

提供一軟板上芯片卷帶，其包含一基帶、多個第一軟板上芯片及多個第二軟板上芯片，其中所述多個第一軟板上芯片與所述多個第二軟板上芯片排列設置于所述基帶上，并展開部分的所述軟板上芯片卷帶；

提供一沖切機構及一移動平臺，所述沖切機構包含一第一沖切頭及一第二沖切頭置于展開的所述軟板上芯片卷帶的上方，所述移動平臺對應設于所述軟板上芯片卷帶的下方，所述第一沖切頭對應沖切一個所述第一軟板上芯片至所述移動平臺及/或所述第二沖切頭對應沖切一個所述第二軟板上芯片至所述移動平臺；

移出所述移動平臺至一定位；

提供一液晶面板，具有互呈垂直的一第一側邊及一第二側邊；及

提供一第一壓接頭及一第二壓接頭，所述第一壓接頭對應提取位于所述移動平臺上的所述第一軟板上芯片，并對應壓接至所述液晶面板的第一側邊，及/或所述第二壓接頭對應提取位于所述移動平臺上的所述第二軟板上芯片，并對應壓接至所述液晶面板的第二側邊。

6.如權利要求5所述的壓接方法，其特征在于：重復所述沖切-壓接步驟，以完成所有所述液晶面板的上的所述第一軟板上芯片及所述第二軟板上芯片的壓接作業。

7.如權利要求6所述的壓接方法，其特征在于：在所述軟板上芯片卷帶的一個循環段落中，所述第一軟板上芯片與所述第二軟板上芯片的數量對應于一液晶面板上所需要的所述第一軟板上芯片與所述第二軟板上芯片的數量。

8.如權利要求7所述的壓接方法，其特征在于：在所述循環段落中，所述第一軟板上芯片的數量為n+m個，所述第二軟板上芯片的數量為n個，其中n個所述第一軟板上芯片與n個所述第二軟板上芯片先穿插排列，接著再排列m個所述第一軟板上芯片。

9.如權利要求8所述的壓接方法，其特征在于：所述第一沖切頭及所述第二沖切頭依據所述軟板上芯片卷帶上的所述第一軟板上芯片與所述第二軟板上芯片的排列情形，進行獨立或同時運作，以沖切所述第一軟板上芯片及/或所述第二軟板上芯片至所述移動平臺。

10.如權利要求9所述的壓接方法，其特征在于：所述第一壓接頭及所述第二壓接頭依據所述移動平臺上的所述第一軟板上芯片與所述第二軟板上芯片的放置情形，進行獨立或同時運作，以壓接所述第一軟板上芯片及/或所述第二軟板上芯片至所述液晶面板。