[發明專利]包封件上芯片型封裝件

有效

• 申請號: 201310593662.X
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103633076A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 杜茂華
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 魯恭誠;劉燦強

1.一種芯片封裝件，其特征在于，所述芯片封裝件包括：

基板；

半導體芯片包封件，半導體芯片包封件設置在基板上，并包括第一半導體芯片、包封第一半導體芯片的第一包封材料層、以及形成在第一包封材料層的上表面上的多個焊盤，所述多個焊盤中的至少一個焊盤通過在第一半導體芯片的上表面和第一包封材料層的上表面上延伸的再布線層而與第一半導體芯片電連接；

第二半導體芯片，第二半導體芯片堆疊在半導體芯片包封件的上表面上，暴露所述多個焊盤，并電連接到所述多個焊盤中的與第一半導體芯片電連接的至少一個焊盤；

第二包封材料層，第二包封材料層在基板上包封半導體芯片包封件和第二半導體芯片。

2.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述多個焊盤通過在第一包封材料層的上表面上沉積金屬層并將沉積的金屬層圖案化而形成。

3.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述芯片封裝件還包括介電層，介電層覆蓋第一半導體芯片的上表面和第一包封材料層的上表面并暴露所述多個焊盤。

4.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，再布線層通過在第一半導體芯片的上表面和第一包封材料層的上表面上沉積金屬層并將沉積的金屬層圖案化而形成。

5.如權利要求4所述的芯片封裝件，其特征在于，再布線層和所述多個焊盤通過將沉積的金屬層圖案化而被同時形成。

6.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，通過鍵合引線或導電膠將第二半導體芯片電連接到所述多個焊盤中的與第一半導體芯片電連接的至少一個焊盤。

7.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述芯片封裝件還包括：

第三半導體芯片，第三半導體芯片堆疊在第二半導體芯片上，暴露第二半導體芯片的連接端，并電連接到第二半導體芯片的連接端中的與第一半導體芯片電連接的連接端。

8.如權利要求7所述的芯片封裝件，其特征在于，第三半導體芯片與第二半導體芯片接收來自第一半導體芯片的相同的信號。

9.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，所述多個焊盤包括：

第一焊盤，第一半導體芯片和第二半導體芯片分別電連接到第一焊盤，從而第一半導體芯片和第二半導體芯片經第一焊盤彼此電連接；

第二焊盤，第一半導體芯片和基板分別電連接到第二焊盤，從而第一半導體芯片和基板經第二焊盤彼此電連接；

第三焊盤，第二半導體芯片和基板分別電連接到第三焊盤，從而第二半導體芯片和基板經第三焊盤彼此電連接。

10.如權利要求9所述的芯片封裝件，其特征在于，分別通過鍵合引線或導電膠將第二半導體芯片電連接到第一焊盤和第三焊盤以及將基底電連接到第二焊盤和第三焊盤。