[發明專利]半導體支架

無效

• 申請號: 201310593054.9
• 申請日: 2013-11-23
• 公開（公告）號: CN103579215A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本發明涉及到包括LED支架的LED技術領域，LED屬于半導體。

背景技術

LED支架是包括LED等半導體封裝所需要的支架，包括食人魚LED支架、貼片LED支架和直插LED支架。現有直插LED支架為片狀，現有直插LED支架只有上方設有LED芯片放置位少，LED數量少，紅綠藍三合一LED的直插LED支架(由1紅1綠1藍三個LED芯片放置在LED芯片放置位中經過封裝形成一個LED)，由于左右排列了四個引腳，于是LED體積較大，并且散熱不好；現有的食人魚LED支架是只有上方設有LED芯片放置位以及相鄰LED之間加有用于穩定支架的隔條，于是LED數量少（比直插LED支架的LED少），支架成本很高；現有的貼片LED支架是先在較大簿金屬原料板中沖壓出有引腳的平面料板，然后在平面料板上通過模型注膠烘烤而成，由于需要注膠材料以及工藝復雜，支架成本很高。并且食人魚LED支架、貼片LED支架和直插LED支架不能生產多類產品，意思是食人魚LED支架只生產食人魚LED，貼片LED支架只生產貼片LED，直插LED支架只生產直插LED。

發明內容

本發明為了解決上述的現有LED支架存在的多種問題，提出半導體支架，本發明采用的技術方案是：

半導體支架，包括有支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有1個以上的前橫梁；所述中部后支架包括有1個以上的后橫梁；其特征是：所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有1個以上的上芯片引腳和1個以上的上導電引腳,?上芯片引腳和上導電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架設有多個下單體；每一個所述下單體包括有1個以上的下芯片引腳和1個以上的下導電引腳,?下芯片引腳和下導電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述中部前支架固定連接，上單體的后下部與所述中部后支架固定連接；所述下單體的前上部與所述中部前支架固定連接，下單體的后上部與所述中部后支架固定連接。

所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接；所述下芯片引腳前上部與前橫梁固定連接，下芯片引腳后上部與后橫梁固定連接。

所述上芯片引腳和上導電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。

在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導電引腳和下導電引腳交錯排列。

所述中部支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的1個以上的通孔。

所述通孔的左右空隙大于1毫米。

所述上芯片引腳的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位。

所述下芯片引腳的下表面設有用于放置半導體芯片的下芯片放置位；所述下導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的下焊線位。

所述上導電引腳位于上芯片引腳的側邊；所述下導電引腳位于下芯片引腳的側邊。

本發明的有益效果是：本發明的半導體支架的上方和下方都設有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，LED數量多一倍，上方的LED芯片放置位的上芯片引腳和下方的LED芯片放置的下芯片引腳都連接到橫梁上，組成回字形態，起到穩定支架的作用，相鄰LED之間不用加穩定支架的隔條，LED數量更多，大幅降低了LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本；紅綠藍三合一LED體積可以比傳統直插LED支架的LED體積小很多，并且散熱好；采用本發明的半導體支架，LED封裝切腳后彎曲引腳可作貼片LED，本發明的半導體支架比傳統的貼片LED支架工藝簡單，生產本發明的半導體支架時不用注膠，大幅降低了貼片LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本，大幅降低了LED的成本。采用本發明的半導體支架可以生產出散熱好成本低的直插LED、食人魚LED和貼片LED。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的主視結構示意圖；

圖2為本發明實施例1的上單體的俯視結構示意圖；

圖3為本發明實施例1的右視結構示意圖；

圖4為本發明實施例2的的主視結構示意圖。

具體實施方式

???本實施例為本發明優選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本發明保護范圍之內。

實施例1