[發(fā)明專利]半導體支架

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310593054.9
• 申請日: 2013-11-23
• 公開（公告）號: CN103579215A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.半導體支架，包括有支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有1個以上的前橫梁；所述中部后支架包括有1個以上的后橫梁；其特征是：所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有1個以上的上芯片引腳和1個以上的上導電引腳,?上芯片引腳和上導電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架設有多個下單體；每一個所述下單體包括有1個以上的下芯片引腳和1個以上的下導電引腳,?下芯片引腳和下導電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述中部前支架固定連接，上單體的后下部與所述中部后支架固定連接；所述下單體的前上部與所述中部前支架固定連接，下單體的后上部與所述中部后支架固定連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體支架，其特征是：所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接；所述下芯片引腳前上部與前橫梁固定連接，下芯片引腳后上部與后橫梁固定連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體支架，其特征是：所述上芯片引腳和上導電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。

4.根據(jù)權利要求3所述的半導體支架，其特征是：在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導電引腳和下導電引腳交錯排列。

5.根據(jù)權利要求1所述的半導體支架，其特征是：所述中部支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的1個以上的通孔。

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體支架，其特征是：所述通孔的左右空隙大于1毫米。

7.根據(jù)權利要求1所述的半導體支架，其特征是：所述上芯片引腳的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位。

8.根據(jù)權利要求1所述的半導體支架，其特征是：所述下芯片引腳的下表面設有用于放置半導體芯片的下芯片放置位；所述下導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的下焊線位。

9.根據(jù)權利要求1所述的半導體支架，其特征是：所述上導電引腳位于上芯片引腳的側邊；所述下導電引腳位于下芯片引腳的側邊。