[發明專利]噴墨印刷裝置以及形成該噴墨印刷裝置的噴嘴的方法

有效

• 申請號: 201310591456.5
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103847233A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 姜城圭;洪英基
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王新華

1.一種噴墨印刷裝置，包括：

噴嘴；和

致動器，提供驅動力以經由所述噴嘴噴射墨水，

其中所述噴嘴包括：

第一噴嘴部，形成為錐形；

第二噴嘴部，從所述第一噴嘴部延伸；以及

第三噴嘴部，形成為從所述第二噴嘴部延伸的錐形。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第二噴嘴部形成為與所述噴嘴延伸的方向成一銳角的錐形。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中所述第二噴嘴部的錐角小于所述第一噴嘴部和所述第三噴嘴部的錐角。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一噴嘴部和所述第三噴嘴部的錐角相同。

5.根據權利要求1所述的裝置，還包括位于所述噴嘴周圍的溝槽。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述溝槽形成在整個所述噴嘴周圍。

7.根據權利要求5所述的裝置，其中所述溝槽沿第一方向延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述噴嘴的兩側。

8.根據權利要求5所述的裝置，其中所述噴嘴的出口在所述溝槽里面延伸。

9.根據權利要求1所述的裝置，其中所述噴嘴形成為多棱錐形狀。

10.根據權利要求1所述的裝置，其中所述噴嘴形成在單晶硅基板中。

11.根據權利要求10所述的裝置，其中所述噴嘴形成為四角錐形狀。

12.根據權利要求1所述的裝置，還包括壓力室，

其中所述致動器包括壓電致動器，該壓電致動器提供變化的壓力以噴射所述壓力室中的墨水。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中所述致動器還包括向所述噴嘴中的墨水提供靜電驅動力的靜電致動器。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中所述致動器包括向所述噴嘴中的墨水提供靜電驅動力的靜電致動器。

15.一種形成噴墨印刷裝置的噴嘴的方法，所述方法包括：

通過從第一表面蝕刻基板而形成錐形的第一凹部；

通過從所述基板的與所述第一表面相反的第二表面蝕刻所述基板而形成貫穿部以連接到所述第一凹部的頂點；

通過蝕刻所述第一凹部和所述貫穿部，在所述第一凹部和所述貫穿部之間的邊界處形成第二凹部以具有與所述第一凹部不同的錐角，以及在所述貫穿部上形成第三凹部以具有與所述第二凹部不同的錐角。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述第一凹部、所述第二凹部和所述第三凹部通過濕法蝕刻工藝形成。

17.根據權利要求16所述的方法，其中所述貫穿部通過干法蝕刻工藝形成。

18.根據權利要求15所述的方法，其中所述第二凹部的錐角小于所述第一凹部的錐角和所述第三凹部的錐角。

19.根據權利要求15所述的方法，其中所述第一凹部的錐角和所述第三凹部的錐角相同。

20.根據權利要求15所述的方法，還包括通過從所述第二表面蝕刻所述基板而形成在所述第三凹部周圍從所述第二表面朝向所述第一表面下凹的溝槽。

21.根據權利要求20所述的方法，其中所述溝槽形成在整個所述噴嘴的周圍。

22.根據權利要求20所述的方法，其中所述溝槽沿第一方向延伸并在垂直于所述第一方向的第二方向上位于所述噴嘴的兩側。

23.根據權利要求20所述的方法，其中所述形成溝槽是通過濕法蝕刻工藝進行。

24.根據權利要求20所述的方法，還包括，在進行所述形成溝槽之前，在所述第一凹部、所述第二凹部和所述第三凹部上形成保護層。

25.根據權利要求15所述的方法，其中所述基板是單晶基板。

26.根據權利要求25所述的方法，其中所述基板是單晶硅基板。

27.根據權利要求26所述的方法，其中所述濕法蝕刻工藝是各向異性濕法蝕刻工藝。