[發明專利]塑封式智能功率模塊傳送系統在審
| 申請號： | 201310589860.9 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN104658952A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發明（設計）人： | 吳磊 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封 智能 功率 模塊 傳送 系統 | ||
1.一種塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述傳送系統包括：
導軌裝置，其包括底板、設置于所述底板兩側并沿縱向方向延伸的擋板，所述底板上設置有位于所述擋板之間凸起部，所述底板、兩側擋板、凸起部形成所述塑封式智能功率模塊的傳送空間；
傳送裝置，其設置于所述導軌裝置上；
驅動裝置，其驅動所述傳送裝置運行。
2.根據權利要求1所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述導軌裝置的數量為兩個或兩個以上，所述多個導軌裝置形成塑封式智能功率模塊的傳送路徑。
3.根據權利要求2所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述導軌裝置具有端口，所述相鄰的兩個導軌裝置的端口位置相對應。
4.根據權利要求1所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述兩側擋板、凸起部自所述底板上一體延伸而出，所述導軌裝置一體加工成型。
5.根據權利要求1所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述傳送裝置設置于所述凸起部上，且至少部分傳送裝置凸伸于所述凸起部的頂面，以與所述塑封式智能功率模塊相接觸。
6.根據權利要求5所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述傳送裝置為若干排列于所述凸起部上的滾軸。
7.根據權利要求5所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述傳送裝置包括傳送帶。
8.根據權利要求1所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述導軌裝置呈一“山”字形。
9.根據權利要求1所述的塑封式智能功率模塊傳送系統，其特征在于，所述凸起與其兩側的擋板形成兩條相互平行的導軌，所述導軌用于收容塑封式智能功率模塊兩側的引腳。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
