[發(fā)明專利]塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310589860.9
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN104658952A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 吳磊
• 申請（專利權(quán)）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術領域

本發(fā)明涉及塑封式智能功率模塊加工領域，特別是涉及一種塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)。

背景技術

塑封式IPM（Intelligent?Power?Module，智能功率模塊），是將IGBT芯片及其驅(qū)動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護電路集成于一體的新型控制模塊。它是一種復雜、先進的功率模塊，能自動實現(xiàn)過流、欠壓、短路和過熱等復雜保護功能，因而具有智能特征。同時它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優(yōu)點，廣泛應用于變頻家電、逆變電源、工業(yè)控制等領域，社會效益和經(jīng)濟效益十分可觀。

對于塑封式IPM來說，在成型工藝后，模塊就已經(jīng)完成了其生產(chǎn)工藝，然后會將其裝入料盒并轉(zhuǎn)入測試工藝。但現(xiàn)有的工藝中，使用料盒存在諸多的不便。例如，在將塑封式IPM裝入料盒的過程中，很有可能由于卡料等原因?qū)⑺芊馐絀PM的引腳折彎，進而影響產(chǎn)品的成品率，也會影響到后期的測試工作臺。此外，半導體生產(chǎn)過程都是在超凈車間完成的，料盒的清洗也是每天必須要進行的一項工作，由于在批量化生產(chǎn)中，料盒的用量是相當大的，因此對于大量料盒的清洗要花費許多時間和資金。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)，以取代料盒的使用。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術方案如下：

一種塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)，其包括：

導軌裝置，其包括底板、設置于所述底板兩側(cè)并沿縱向方向延伸的擋板，所述底板上設置有位于所述擋板之間凸起部，所述底板、兩側(cè)擋板、凸起部形成所述塑封式智能功率模塊的傳送空間；

傳送裝置，其設置于所述導軌裝置上；

驅(qū)動裝置，其驅(qū)動所述傳送裝置運行。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述導軌裝置的數(shù)量為兩個或兩個以上，所述多個導軌裝置形成塑封式智能功率模塊的傳送路徑。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述導軌裝置具有端口，所述相鄰的兩個導軌裝置的端口位置相對應。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述兩側(cè)擋板、凸起部自所述底板上一體延伸而出，所述導軌裝置一體加工成型。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述傳送裝置設置于所述凸起部上，且至少部分傳送裝置凸伸于所述凸起部的頂面，以與所述塑封式智能功率模塊相接觸。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述傳送裝置為若干排列于所述凸起部上的滾軸。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述傳送裝置包括傳送帶。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述導軌裝置呈一“山”字形。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述凸起與其兩側(cè)的擋板形成兩條相互平行的導軌，所述導軌用于收容塑封式智能功率模塊兩側(cè)的引腳。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)取代了傳統(tǒng)的料盒，避免了因料盒污染而引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題，提高了整個生產(chǎn)線的自動化程度，提升了塑封式智能功率模塊的生產(chǎn)效率，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)一具體實施方式中導軌裝置及傳送裝置的立體示意圖；

圖2為本發(fā)明的塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)另一具體實施方式中導軌裝置及傳送裝置的立體示意圖；

圖3為本發(fā)明的塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)再一具體實施方式中導軌裝置及傳送裝置的立體示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明公開一種塑封式智能功率模塊傳送系統(tǒng)，其包括：

導軌裝置，其包括底板、設置于所述底板兩側(cè)并沿縱向方向延伸的擋板，所述底板上設置有位于所述擋板之間凸起部，所述底板、兩側(cè)擋板、凸起部形成所述塑封式智能功率模塊的傳送空間；

傳送裝置，其設置于所述導軌裝置上；

驅(qū)動裝置，其驅(qū)動所述傳送裝置運行。

優(yōu)選地，所述導軌裝置的數(shù)量為兩個或兩個以上，所述多個導軌裝置形成塑封式智能功率模塊的傳送路徑。

優(yōu)選地，，所述導軌裝置具有端口，所述相鄰的兩個導軌裝置的端口位置相對應。

優(yōu)選地，所述兩側(cè)擋板、凸起部自所述底板上一體延伸而出，所述導軌裝置一體加工成型。