[發明專利]一種厚薄料的塑封引線框架腳

無效

• 申請號: 201310588419.9
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103617988A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 沈健
• 申請（專利權）人: 沈健
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及到引線框架腳，尤其涉及到一種厚度不一的引線框架腳。

背景技術

???目前根據有些塑封半導體器件的要求，引線框架的基面散熱片和引線腳必須分成兩體。現有的引線腳使用平帶制造，因平帶的厚度不大，使得其難以保持平面度，其與基面散熱片結合度得不到提升，同時熱容量不大，導致半導體器件的散熱性能受到影響，半導體器件的質量達不到標準。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種能夠保持平面度、提高半導體器件的使用性能的塑封引線框架腳。

為解決上述問題，本發明的技術方案是提供：一種厚薄料的塑封引線框架腳，由引線框架腳單元單排連接組成，所述引線框架腳單元包括連接片、鍵合部和引線條，所述連接片和引線條通過鍵合部固定連接，所述連接片的厚度：引線條的厚度=1.3-2.1:1；所述連接片的長度為6.6-6.8mm，寬度為4.6-4.8mm，所述引線條包括至少兩條，所述引線條的長度為0.76-0.79mm，寬度為14.4-14.8m。

作為本發明的進一步改進，所述引線框架腳單元通過連接筋固定連接，所述引線框架腳單元設有二十個，所述連接筋的長度為280.1-280.3mm，所述連接條的寬度為0.8mm，所述連接條的寬度為1.95mm。所述連接片的厚度為0.8mm，所述引線條的厚度為0.5mm。

與現有技術相比，本發明具有以下優點。

（一）、一種厚薄料的塑封引線框架腳，由引線框架腳單元單排連接組成，所述引線框架腳單元包括連接片、鍵合部和引線條，所述連接片和引線條通過鍵合部固定連接，所述連接片的厚度：引線條的厚度=1.3-2.1:1；引線框架腳的厚度不一，連接片的厚度厚與引線框架的基面散熱片結合。由于厚料容易保持平面度，所以與基面散熱片結合度得到提升，同時厚料的熱容量也比較大，這樣的結果使半導體器件的散熱性能大大地提高，增加了半導體器件的可靠性，引線條的厚度相對鍵合部薄，可以保證引線框架腳正常工作又能節省材料，降低成本。所述連接片的長度為6.6-6.8mm，寬度為4.6-4.8mm，所述引線條包括至少兩條，所述引線條的長度為0.76-0.79mm，寬度為14.4-14.8m連接片和引線條的尺寸適于與引線頭連接且便于打絲，保證半導體器件的工作狀態。

（二）、所述引線框架腳單元通過連接筋固定連接，所述引線框架腳單元設有二十個，所述連接筋的長度為280.1-280.3mm，所述連接條的寬度為0.8mm，所述連接條的寬度為1.95mm。所述連接片的厚度為0.8mm，所述引線條的厚度為0.5mm，本發明的各部件尺寸適于半導體器件安裝便于塑封。

附圖說明

圖1為本發明厚薄料的塑封引線框架腳的結構示意圖。

圖2為本發明厚薄料的塑封引線框架腳的左視圖。

圖中：1-引線框架腳單元，2-連接片，3-鍵合部，4-引線條，5-1連接筋,5-2連接筋。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步的解釋說明。

如圖1和圖2所示，一種厚薄料的塑封引線框架腳，由引線框架腳單元1單排連接組成，引線框架腳單元1包括連接片2、鍵合部3和引線條4，連接片2和引線條4通過鍵合部3固定連接，連接片2的長度為6.8m，寬度為4.8mm，引線條4包括三條，引線條4的長度為0.78mm，寬度為14.6m。引線框架腳單元1通過連接筋5-1,5-2固定連接，引線框架腳單元1設有二十個，連接筋5-1,5-2的長度為280.1mm，連接條5-2的寬度為1.95mm，連接條5-1的寬度為0.8mm。連接片2的厚度為0.8mm，引線條4的厚度為0.5mm。

本申請內容為本發明的示例及說明，但不意味著本發明可取得的優點受此限制，凡是本發明實踐過程中可能對結構的簡單變換、和/或一些實施方式中實現的優點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內。