[發明專利]一種厚薄料的塑封引線框架腳無效
| 申請號： | 201310588419.9 | 申請日： | 2013-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN103617988A | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 沈健 | 申請（專利權）人： | 沈健 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 225324 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 厚薄 塑封 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種厚薄料的塑封引線框架腳，其特征在于：由引線框架腳單元（1）單排連接組成，所述引線框架腳單元（1）包括連接片（2）、鍵合部（3）和引線條（4），所述連接片（2）和引線條（4）通過鍵合部（3）固定連接，所述連接片（2）的厚度：引線條（4）的厚度=1.3-2.1:1；所述連接片（2）的長度為6.6-6.8mm，寬度為4.6-4.8mm，所述引線條（4）包括至少兩條，所述引線條（4）的長度為0.76-0.79mm，寬度為14.4-14.8m。
2.根據權利要求1所述的厚薄料的塑封引線框架腳，其特征在于：所述引線框架腳單元（1）通過連接筋（5-1,5-2）固定連接，所述引線框架腳單元（1）設有二十個，所述連接筋（5-1,5-2）的長度為280.1-280.3mm，所述連接條（5-2）的寬度為1.95mm，所述連接條（5-1）的寬度為0.8mm。
3.根據權利要求1所述的厚薄料的塑封引線框架腳，其特征在于：所述連接片（2）的厚度為0.8mm，所述引線條（4）的厚度為0.5mm。
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