[發明專利]一種塑封式IPM引線框架結構

在審

• 申請號: 201310587295.2
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN104659006A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 吳磊
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術領域

本發明屬于塑封式IPM生產制造領域，具體涉及一種塑封式IPM引線框架結構。

背景技術

塑封式IPM（Intelligent?Power?Module，智能功率模塊），是將IGBT芯片及其驅動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護電路集成于一體的新型控制模塊。它是一種復雜、先進的功率模塊，能自動實現過流、欠壓、短路和過熱等復雜保護功能，因而具有智能特征。同時它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優點，廣泛應用于變頻家電、逆變電源、工業控制等領域，社會效益和經濟效益十分可觀。

對于普通的塑封式IPM來說，它的內部結構是由引線框架、芯片和注塑環氧三大部分組成的，引線框架是整個模塊的載體，表面焊接功率芯片，最后通過注塑環氧將整個模塊包封起來。

IPM內部的驅動保護一般是通過將功率芯片（IGBT芯片和二極管芯片）焊接在一組引線框架上，驅動芯片焊接在另一組引線框架上，再用引線鍵合的方式完成驅動芯片與引線框架和功率芯片之間的電氣連接。

目前在塑封式IPM模塊中所廣泛應用的是引線框架的結構，而且引線框架上焊接IGBT芯片和二極管芯片的區域為矩形結構。在注塑后，引線框架的邊緣依靠注塑環氧進行固定，但是矩形結構的引線框架與環氧的接觸面積較小，注塑后有可能會導致無法充分固定引線框架；嚴重影響產品的可靠性與穩定

鑒于以上問題，有必要提出一種新型的引線框架結構，以增加引線框架與注塑環氧的接觸面積，有效固定引線框架，保證產品的可靠性與穩定性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種塑封式IPM引線框架結構，通過改變引線框架邊緣的結構形狀，以增加引線框架與注塑環氧的接觸面積，有效固定引線框架，保證產品的可靠性與穩定性。

根據本發明的目的提出的一種塑封式IPM引線框架結構，所述引線框架上焊接有IGBT芯片與二極管芯片，所述引線框架的邊緣處設置有至少一個凹部和/或凸部，所述凹部和/或凸部均水平設置。

優選的，所述凹部與所述凸部均與所述引線框架位于同一平面內。

優選的，所述凹部與所述凸部為齒形形狀或波浪形形狀。

優選的，所述凹部和/或凸部均勻分布于所述引線框架的周邊，所述引線框架的邊緣線為曲線形狀。

優選的，所述引線框架邊緣處同時設置凹部與凸部，所述凹部與凸部的形狀尺寸一致，且數量相同。

與現有技術相比，本發明公開的塑封式IPM引線框架結構的優點是：該引線框架的邊緣處設置有至少一個凹部和/或凸部，凹部和/或凸部水平設置，且均與引線框架位于同一平面內。由于引線框架與注塑環氧的接觸部位為引線框架的邊緣，通過在引線框架的邊緣處設置凹部或凸部改變引線框架邊緣線的結構形狀，這樣引線框架的邊緣線明顯的增長，則引線框架與注塑環氧的接觸面積也相應的增加，實現對引線框架的有效固定，保證產品的可靠性與穩定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1塑封式IPM的結構示意圖。

圖2為本發明公開的一種塑封式IPM引線框架結構實施例1的結構示意圖。

圖3為本發明公開的一種塑封式IPM引線框架結構實施例2的結構示意圖。

圖中的數字或字母所代表的相應部件的名稱：

1、IGBT芯片??2、二極管芯片3、引線框架??4、凹部??5、凸部

具體實施方式

目前在塑封式IPM模塊中所廣泛應用的是引線框架的結構，而且引線框架上焊接IGBT芯片和二極管芯片的區域為矩形結構。在注塑后，引線框架的邊緣依靠注塑環氧進行固定，但是矩形結構的引線框架與環氧的接觸面積較小，注塑后有可能會導致無法充分固定引線框架；嚴重影響產品的可靠性與穩定性。

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種塑封式IPM引線框架結構，通過改變引線框架邊緣的結構形狀，以增加引線框架與注塑環氧的接觸面積，有效固定引線框架，保證產品的可靠性與穩定性。

下面將通過具體實施方式對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。