[發(fā)明專利]一種塑封式IPM引線框架結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310587295.2 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN104659006A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 塑封 ipm 引線 框架結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種塑封式IPM引線框架結(jié)構(gòu)，所述引線框架上焊接有IGBT芯片與二極管芯片，其特征在于，所述引線框架的邊緣處設(shè)置有至少一個凹部和/或凸部，所述凹部和/或凸部均水平設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的塑封式IPM引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹部與所述凸部均與所述引線框架位于同一平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的塑封式IPM引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹部與所述凸部為齒形形狀或波浪形形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的塑封式IPM引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹部和/或凸部均勻分布于所述引線框架的周邊，所述引線框架的邊緣線為曲線形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的塑封式IPM引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架邊緣處同時設(shè)置凹部與凸部，所述凹部與凸部的形狀尺寸一致，且數(shù)量相同。
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