[發明專利]線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝

在審

• 申請號: 201310587192.6
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN104661438A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;陳蓁
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種線路板鍍金方法，具有的說是涉及一種線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝。

背景技術

電鍍金鍍層由于具有耐蝕性強、導電性好、易于焊接、耐高溫，并具有一定的耐磨性（如摻有少量其他元素的硬金）、有良好的抗變色能力等優點，而在線路板領域被廣泛運用。但是由于金層是通過電鍍上去的，所以線路板的被鍍區域必須能夠導電。隨著科技的發展，線路板外層開始采用獨立焊盤，或者一些線路板由于線路密集布置，這就造成沒有足夠空間布置電鍍金引線，從而無法實現在焊盤上鍍上電鍍金。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，能夠在線路板的外層獨立焊盤或者沒有空間布置電鍍金引線的焊盤上鍍上電鍍金。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，將沉銅電鍍后的線路板依次進行下述工序處理：

①外層第一次干膜工序：在所述線路板的兩側面上分別貼上干膜，依次至少經曝光、顯影、蝕刻、去膜步驟，形成包括焊盤的電路圖形、用于電鍍金的工藝導線，以及裝夾用工藝邊框；

②外層第二次干膜工序：將所述線路板上的兩側面上再次分別貼上干膜，依次經曝光、顯影，將所述線路板的電路圖形和工藝邊框上需要鍍金的部分暴露出來，所述電路圖形和工藝邊框上不需要鍍金的部分，以及工藝導線用干膜掩蓋起來；

③電鍍金工序：將上述暴露出來的電路圖形和工藝邊框，且與所述工藝導線相連的部分上電鍍上厚金層；

④外層三次干膜工序：將所述線路板的兩側面上再次貼上干膜，依次至少經曝光、顯影、蝕刻、去膜步驟，將所述電路圖形和工藝邊框全部俺蓋起來，僅將工藝導線暴露出來并將該工藝導線蝕刻掉，最終在線路板上形成相互獨立的焊盤；

⑤阻焊工序：將線路板的兩側面上分別涂覆一層阻焊劑，并經過預烘干后，再依次經曝光、顯影，將所述線路板的電路圖形中需要焊接的焊盤和已電鍍上厚金層的電路圖形暴露出來，再經過后烘烤，完成對線路板的阻焊防護層制作；

⑥選化濕膜工序：將電鍍好厚金層的焊盤及電路圖形用濕膜蓋住，將未電鍍厚金層的焊盤暴露出來；

⑦化學鍍金工序：將上述暴露出來的未電鍍厚金層的焊盤采用化學鍍金工藝沉積上薄金層；

⑧退膜工序：將所述濕膜去除；

⑨后處理工序：將線路板進行鑼外形，并測試合格后包裝。

作為本發明的進一步改進，在所述工序①和工序后④分別進行外層自動光學檢測。

作為本發明的進一步改進，所述沉銅電鍍后的線路板為單面板、雙面板或多層板。

作為本發明的進一步改進，所述工序⑨的測試包括電測試、FQC和FQA。

本發明的有益效果是：該線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝解決了在外層獨立焊盤上，或者沒有空間布電鍍金引線的焊盤上鍍上電鍍金的難題，能夠在外層獨立焊盤上電鍍金，同時電鍍金后的焊盤上無引線殘留。

具體實施方式

以下對本發明作詳細說明，但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。

一種線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，將沉銅電鍍后的線路板依次進行下述工序處理：

①外層第一次干膜工序：在所述線路板的兩側面上分別貼上干膜，依次至少經曝光、顯影、蝕刻、去膜步驟，形成包括焊盤的電路圖形、用于電鍍金的工藝導線，以及裝夾用工藝邊框；

②外層第二次干膜工序：將所述線路板上的兩側面上再次分別貼上干膜，依次經曝光、顯影，將所述線路板的電路圖形和工藝邊框上需要鍍金的部分暴露出來，所述電路圖形和工藝邊框上不需要鍍金的部分，以及工藝導線用干膜掩蓋起來；

③電鍍金工序：將上述暴露出來的電路圖形和工藝邊框，且與所述工藝導線相連的部分上電鍍上厚金層；

④外層三次干膜工序：將所述線路板的兩側面上再次貼上干膜，依次至少經曝光、顯影、蝕刻、去膜步驟，將所述電路圖形和工藝邊框全部俺蓋起來，僅將工藝導線暴露出來并將該工藝導線蝕刻掉，最終在線路板上形成相互獨立的焊盤；

⑤阻焊工序：將線路板的兩側面上分別涂覆一層阻焊劑，并經過預烘干后，再依次經曝光、顯影，將所述線路板的電路圖形中需要焊接的焊盤和已電鍍上厚金層的電路圖形暴露出來，再經過后烘烤，完成對線路板的阻焊防護層制作；

⑥選化濕膜工序：將電鍍好厚金層的焊盤及電路圖形用濕膜蓋住，將未電鍍厚金層的焊盤暴露出來；

⑦化學鍍金工序：將上述暴露出來的未電鍍厚金層的焊盤采用化學鍍金工藝沉積上薄金層；