[發(fā)明專利]線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310587192.6
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN104661438A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;陳蓁
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，其特征在于，將沉銅電鍍后的線路板依次進行下述工序處理：

①外層第一次干膜工序：在所述線路板的兩側(cè)面上分別貼上干膜，依次至少經(jīng)曝光、顯影、蝕刻、去膜步驟，形成包括焊盤的電路圖形、用于電鍍金的工藝導線，以及裝夾用工藝邊框；

②外層第二次干膜工序：將所述線路板上的兩側(cè)面上再次分別貼上干膜，依次經(jīng)曝光、顯影，將所述線路板的電路圖形和工藝邊框上需要鍍金的部分暴露出來，所述電路圖形和工藝邊框上不需要鍍金的部分，以及工藝導線用干膜掩蓋起來；

③電鍍金工序：將上述暴露出來的電路圖形和工藝邊框，且與所述工藝導線相連的部分上電鍍上厚金層；

④外層三次干膜工序：將所述線路板的兩側(cè)面上再次貼上干膜，依次至少經(jīng)曝光、顯影、蝕刻、去膜步驟，將所述電路圖形和工藝邊框全部俺蓋起來，僅將工藝導線暴露出來并將該工藝導線蝕刻掉，最終在線路板上形成相互獨立的焊盤；

⑤阻焊工序：將線路板的兩側(cè)面上分別涂覆一層阻焊劑，并經(jīng)過預烘干后，再依次經(jīng)曝光、顯影，將所述線路板的電路圖形中需要焊接的焊盤和已電鍍上厚金層的電路圖形暴露出來，再經(jīng)過后烘烤，完成對線路板的阻焊防護層制作；

⑥選化濕膜工序：將電鍍好厚金層的焊盤及電路圖形用濕膜蓋住，將未電鍍厚金層的焊盤暴露出來；

⑦化學鍍金工序：將上述暴露出來的未電鍍厚金層的焊盤采用化學鍍金工藝沉積上薄金層；

⑧退膜工序：將所述濕膜去除；

⑨后處理工序：將線路板進行鑼外形，并測試合格后包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，其特征在于：在所述工序①和工序后④分別進行外層自動光學檢測。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，其特征在于：所述沉銅電鍍后的線路板為單面板、雙面板或多層板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板焊盤三次干膜法鍍金工藝，其特征在于：所述工序⑨的測試包括電測試、FQC和FQA。