[發(fā)明專利]MEMS麥克風(fēng)的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310587174.8 | 申請日: | 2013-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN103607688A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李欣亮;王順;劉瑞寶 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00 |
| 代理公司: | 濰坊正信專利事務(wù)所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mems 麥克風(fēng) 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及聲電技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法。
背景技術(shù)
MEMS麥克風(fēng)是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器,近年來隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,MEMS麥克風(fēng)在便攜式電子設(shè)備中也得到了廣泛的應(yīng)用。
目前,MEMS麥克風(fēng)主要有兩種結(jié)構(gòu):一種是利用一個金屬外殼和一個線路板組成的外部封裝結(jié)構(gòu);另一種是純線路板的封裝結(jié)構(gòu),此種封裝結(jié)構(gòu)是由上下兩塊線路板和中間帶聲腔的線路板包圍而成,此種結(jié)構(gòu)稱為三層線路板封裝結(jié)構(gòu)。對于三層線路板封裝結(jié)構(gòu),在進(jìn)行組裝的時候,需要將三層線路板分別一一進(jìn)行組裝,生產(chǎn)加工工藝較為繁瑣,MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)也較復(fù)雜,不但組裝工人的工作強度大,生產(chǎn)效率也低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法,此MEMS麥克風(fēng)的制造方法工藝步驟簡便,降低了工人的勞動強度,同時提高了生產(chǎn)效率。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法,包括以下步驟:S1、提供第一塊線路板,在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少一個凹槽;S2、提供第二塊線路板,所述第二塊線路板的形狀和尺寸與所述第一塊線路板相適配;S3、在所述第一塊線路板的每一個所述凹槽內(nèi)或所述第二塊線路板上對應(yīng)每一個所述凹槽的位置上設(shè)置MEMS芯片;S4、在所述第一塊線路板設(shè)有所述凹槽的一側(cè)端面上涂設(shè)導(dǎo)電固定材料;S5、將所述第一塊線路板與所述第二塊線路板通過所述導(dǎo)電固定材料封裝為一體,每一片所述MEMS芯片均位于相對應(yīng)的所述凹槽與所述第二塊線路板圍成的聲腔內(nèi),從而形成一個封裝體。
作為一種實施方式,在所述第一塊線路板上挖設(shè)一個凹槽。
其中,在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在所述凹槽的表面或所述第一塊線路板的外表面設(shè)置屏蔽層的步驟。
作為另一種實施方式,在所述第一塊線路板上挖設(shè)至少兩個凹槽;還包括:S6、對所述封裝體進(jìn)行分割,將所述封裝體分割為與所述凹槽數(shù)量相等的單個封裝體。
作為另一種實施方式,在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在每一個所述凹槽的表面設(shè)置屏蔽層的步驟。
其中,所述凹槽由銑床加工而成。
其中,所述導(dǎo)電固定材料為導(dǎo)電膠、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。
采用了上述技術(shù)方案后,本發(fā)明的有益效果是:
由于本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的制造方法是在第一塊線路板上挖設(shè)凹槽,并將第一塊線路板與第二塊線路板結(jié)合,使得凹槽與第二塊線路板之間形成了MEMS麥克風(fēng)的聲腔。故本發(fā)明僅用兩層線路板就實現(xiàn)了現(xiàn)有技術(shù)中的三層線路板結(jié)構(gòu),少了一層線路板自然簡化了組裝工序,工人組裝時只需要將兩層線路板封裝為一體即可,從而減少了工人的工作量,降低了工人的勞動強度,同時也提高了工人的工作效率,進(jìn)而提高了MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)效率。
由于在凹槽表面或第一塊線路板的外表面設(shè)置了屏蔽層,對外部的電磁信號起到了屏蔽作用,減少了外部電磁信號對MEMS麥克風(fēng)的干擾,從而提高了雙層線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)性能。
綜上所述,本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的制造方法解決了現(xiàn)有技術(shù)中線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)組裝工藝繁瑣的技術(shù)問題。本發(fā)明簡化了MEMS麥克風(fēng)的組裝工藝,有效的提高了線路板結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的制造方法制造的第一種MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中的第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的制造方法制造的第二種MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的制造方法制造的第三種MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是根據(jù)本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的制造方法制造的第四種MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
其中:10a、第一線路板,10b、第一線路板,12a、第二線路板,12b、第二線路板,20、MEMS芯片,30a、屏蔽層,30b、屏蔽層,30c、屏蔽層,30d、屏蔽層,40、焊盤,50、導(dǎo)電固定材料,60a、聲孔,60b、聲孔,70、凹槽,80、導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
實施例一:
一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法,包括以下步驟:
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