[發明專利]MEMS麥克風的制造方法有效
| 申請號： | 201310587174.8 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN103607688A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 李欣亮;王順;劉瑞寶 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R31/00 | 分類號： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 麥克風 制造 方法 | ||
1.MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、提供第一塊線路板，在所述第一塊線路板上挖設至少一個凹槽；
S2、提供第二塊線路板，所述第二塊線路板的形狀和尺寸與所述第一塊線路板相適配；
S3、在所述第一塊線路板的每一個所述凹槽內或所述第二塊線路板上對應每一個所述凹槽的位置上設置MEMS芯片；
S4、在所述第一塊線路板設有所述凹槽的一側端面上涂設導電固定材料；
S5、將所述第一塊線路板與所述第二塊線路板通過所述導電固定材料封裝為一體，每一片所述MEMS芯片均位于相對應的所述凹槽與所述第二塊線路板圍成的聲腔內，從而形成一個封裝體。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述第一塊線路板上挖設一個凹槽。
3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在所述凹槽的表面或所述第一塊線路板的外表面設置屏蔽層的步驟。
4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述第一塊線路板上挖設至少兩個凹槽；還包括：
S6、對所述封裝體進行分割，將所述封裝體分割為與所述凹槽數量相等的單個封裝體。
5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，在所述步驟S2或所述步驟S3之前還包括在每一個所述凹槽的表面設置屏蔽層的步驟。
6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，所述凹槽由銑床加工而成。
7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風的制造方法，其特征在于，所述導電固定材料為導電膠、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。
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