[發明專利]一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構及其形成方法

在審

• 申請號: 201310586947.0
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN103619136A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 蔣元魁;李立忠;孫勁
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備陶瓷層；

S2、將天線輻射體層疊加在陶瓷層一側；

S3、通過燒結、熱壓或粘合的方式將陶瓷層與天線輻射體層結合。

2.一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備陶瓷層、一層或多層韌性材料層；

S2、將一層或多層韌性材料層疊加在陶瓷層一側，將天線輻射體層疊加在一層或多層韌性材料層上；

S3、通過燒結、熱壓或粘合的方式將陶瓷層與天線輻射體層結合。

3.根據權利要求1或2所述的電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，所述天線輻射體層為金屬導體，通過絲印技術疊加在所述陶瓷層或所述一層或多層韌性材料層上。

4.根據權利要求1或2所述的電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，所述天線輻射體層是：

特定形狀和布局的所述金屬導體，然后通過形狀修剪和共燒形成所需的圖案；或是，

完整的所述金屬導體，通過鐳射制程將不需要的區域燒蝕掉而得到的所需形狀和布局的圖案。

5.根據權利要求1或2所述的電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，所述天線輻射體層為可激活材料，通過激活后具有可鍍性，然后通過電鍍或化鍍形成所需的圖案。

6.根據權利要求1或2所述的電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，所述天線輻射體層為可激活材料，按照預定的形狀和布局進行鐳射激活，以形成預定的圖案。

7.根據權利要求1或2所述的電子產品陶瓷殼體的疊層結構的形成方法，其特征在于，在所述天線輻射體層的兩側或一側疊加一層或多層的輔助材料，用以提升或改善所述天線輻射體層的性能。

8.一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構，其特征在于，包括：

陶瓷層；

天線輻射體層，疊加在所述陶瓷層一側；

所述陶瓷層及所述天線輻射體層通過燒結、熱壓或粘合的方式結合。

9.一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構，其特征在于，包括：

陶瓷層；

一層或多層韌性材料層，疊加在所述陶瓷層的一側，與所述陶瓷曾組成一陶瓷坯片；

天線輻射體層，疊加在所述一層或多層韌性材料層上；

所述陶瓷層、所述一層或多層韌性材料層及所述天線輻射體層通過燒結、熱壓或粘合的方式結合。

10.根據權利要求8或9所述的一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構，其特征在于，所述天線輻射體層為金屬導體，通過絲印技術疊加在所述一層或多層韌性材料層上。

11.根據權利要求8或9所述的一種電子產品陶瓷殼體的疊層結構，其特征在于，還包括一層或多層的輔助材料，疊加在所述天線輻射體層的兩側或一側，用以提升或改善所述天線輻射體層的性能。