[發(fā)明專利]一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)及其形成方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310586947.0
• 申請(qǐng)日: 2013-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN103619136A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣元魁;李立忠;孫勁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的部件生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)及其形成方法。

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背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，陶瓷產(chǎn)品憑借其細(xì)膩的質(zhì)感，優(yōu)異的硬度和耐磨性，以及很好的熱穩(wěn)定性等特點(diǎn)，越來越多的在電子產(chǎn)品上被使用。目前，也正在開始考慮在產(chǎn)品的殼體上使用陶瓷材料。

現(xiàn)有陶瓷材料，包括氧化鋁、氧化鋯等。雖然陶瓷材料的硬度很高，僅次于金剛石而高于普通的金屬材料。但是它屬于脆性材料即韌性不足，而且現(xiàn)有技術(shù)中，電子產(chǎn)品陶瓷殼體通常采用單層結(jié)構(gòu)，單層陶瓷產(chǎn)品跌落易碎裂。

在手機(jī)后蓋產(chǎn)品中，現(xiàn)在通用的是塑膠材料如PC，PC/ABS等材料，塑膠材質(zhì)有著足夠的韌性已達(dá)到產(chǎn)品的跌落測試標(biāo)準(zhǔn)，但是其硬度、耐磨性、熱穩(wěn)定性等特點(diǎn)均不及陶瓷材料。

另一方面，伴隨著產(chǎn)品小型化和集成化的發(fā)展，陶瓷產(chǎn)品不再僅僅是作為單純的外觀件和結(jié)構(gòu)件來使用，而是必須與產(chǎn)品其他的功能元件(如天線，線路等)實(shí)現(xiàn)整合以實(shí)現(xiàn)集成化。

因此，本發(fā)明意在提供一種與產(chǎn)品的功能元件(如天線，線路等)實(shí)現(xiàn)整合的陶瓷殼體結(jié)構(gòu)及其形成方法。

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發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供了一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)的形成方法，通過疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品陶瓷殼體功能的集成化，以及電子產(chǎn)品陶瓷殼體本身性能的改善，以及外觀的多樣化。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)的形成方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備陶瓷層；

S2、將天線輻射體層疊加在陶瓷層一側(cè)；

S3、通過燒結(jié)、熱壓或粘合的方式將陶瓷層與天線輻射體層結(jié)合。

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供了一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)的形成方法，通過疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品陶瓷殼體功能的集成化，以及電子產(chǎn)品陶瓷殼體本身性能的改善，以及外觀的多樣化。

一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)的形成方法，包括以下步驟：

S1、制備陶瓷層、一層或多層韌性材料層；

S2、將一層或多層韌性材料層疊加在陶瓷層一側(cè)，將天線輻射體層疊加在一層或多層韌性材料層上；

S3、通過燒結(jié)、熱壓或粘合的方式將陶瓷層與天線輻射體層結(jié)合。

較佳的，天線輻射體層為金屬導(dǎo)體，通過絲印技術(shù)疊加在陶瓷層或一層或多層韌性材料層上。

較佳的，天線輻射體層是：

特定形狀和布局的金屬導(dǎo)體，然后通過形狀修剪和共燒形成所需的圖案；或是，

完整的金屬導(dǎo)體，通過鐳射制程將不需要的區(qū)域燒蝕掉而得到的所需形狀和布局的圖案。

較佳的，天線輻射體層為可激活材料，通過后續(xù)工藝激活后具有可鍍性，然后通過電鍍或化鍍形成所需的圖案。

較佳的，天線輻射體層為可激活材料，按照預(yù)定的形狀和布局進(jìn)行鐳射激活，以形成預(yù)定的圖案。

較佳的，在天線輻射體層的兩側(cè)或一側(cè)疊加一層或多層的輔助材料，用以提升或改善天線輻射體層的性能。

本發(fā)明另提供一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)，通過疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品陶瓷殼體功能的集成化，以及電子產(chǎn)品陶瓷殼體本身性能的改善，以及外觀的多樣化。

一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)，包括：

陶瓷層；

天線輻射體層，疊加在陶瓷層一側(cè)；

陶瓷層及天線輻射體層通過燒結(jié)、熱壓或粘合的方式結(jié)合。

一種電子產(chǎn)品陶瓷殼體的疊層結(jié)構(gòu)，包括：

陶瓷層；

一層或多層韌性材料層，疊加在陶瓷層的一側(cè)，與陶瓷曾組成一陶瓷坯片；

天線輻射體層，疊加在一層或多層韌性材料層上；

陶瓷層、一層或多層韌性材料層及天線輻射體層通過燒結(jié)、熱壓或粘合的方式結(jié)合。

較佳的，天線輻射體層為金屬導(dǎo)體，通過絲印技術(shù)疊加在一層或多層韌性材料層上。

較佳的，還包括一層或多層的輔助材料，疊加在天線輻射體層的兩側(cè)或一側(cè)，用以提升或改善天線輻射體層的性能。

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附圖說明

圖1所示的是流延工藝的示意圖；

圖2所示的是本發(fā)明實(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3所示的是本發(fā)明結(jié)構(gòu)的爆炸圖。

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具體實(shí)施方式