[發明專利]PCB板臺階槽加工工藝

在審

• 申請號: 201310586006.7
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN104661433A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;陳蓁
• 申請（專利權）人: 江蘇蘇杭電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種PCB板加工工藝，尤其涉及一種PCB板臺階槽加工工藝。

背景技術

臺階槽是為了電子元件安裝方便、固定可靠，而在PCB板面上加工的一種凹槽。加工時，需要在PCB板厚度方向上去掉部分材料，而保留部分材料，形成盲孔或盲槽。

現有的PCB臺階槽加工流程一般采用：鉆孔→電鍍→外層→阻焊→字符→表面處理→成型→鑼臺階槽→下工序的步驟進行，也就是說臺階槽的加工在PCB成型后才進行的，雖然PCB板的銅箔厚度較均勻，但PCB板經過電鍍后，由于鍍銅固有的不均勻性，使PCB板和PCB板之間的銅厚有較大偏差，同時加上后續的阻焊層、字符層的厚度的不均勻性，造成PCB板和PCB板之間的厚度偏差越來越大，甚至超過0.05mm，再加上鑼臺階槽時銑床各主軸及刀具本身的深度偏差，更加深了臺階槽的深度偏差，最終造成臺階槽的凹槽深度達不到實際需求。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種PCB板臺階槽加工工藝，能夠有效降低臺階槽的加工偏差，滿足實際需求。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種PCB板臺階槽加工工藝，至少包括鉆孔步驟、電鍍步驟、外層圖像制作步驟、涂覆阻焊劑步驟、加工字符層步驟、表面處理步驟和成型步驟，在所述鉆孔步驟之后，且在所述電鍍步驟之前進行鑼臺階槽步驟。

作為本發明的進一步改進，所述鑼臺階槽步驟包括：首先調整銑床機臺平整度，然后調整銑床主軸高度，然后鑼墊板，最后以所述墊板為限位，以銑床機臺面為基準，加工出需要的臺階槽。

本發明的有益效果是：該PCB板臺階槽加工工藝將鑼臺階槽步驟放在了電鍍、外層和阻焊工藝之前，消除了銅厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影響，使鑼臺階槽的深度更容易控制，減少臺階槽的累積誤差，從而精準控制臺階槽偏差在0.05mm以內，大大提升了產品良率。

具體實施方式

以下對本發明作詳細說明，但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。

一種PCB板臺階槽加工工藝，依次包括鉆孔步驟、鑼臺階槽步驟、電鍍步驟、外層圖像制作步驟、涂覆阻焊劑步驟、加工字符層步驟、表面處理步驟和成型步驟。

其中，所述鑼臺階槽步驟包括：首先調整銑床機臺平整度，然后調整銑床主軸高度，然后鑼墊板，最后以所述墊板為限位，以銑床機臺面為基準，加工出需要的臺階槽。根據PCB板要鑼臺階槽的深度，算出銑床主軸要下刀的深度，就可以加工出要鑼臺階槽的深度。例如，PCB板厚2.0mm，要加工的臺階槽深度要求為1.2mm，那么殘余的厚度就為0.8mm，以銑床的臺面為基座零面，下刀深度就是-0.8mm，加工出來的PCB板的臺階槽的深度就是1.2mm。