[發明專利]PCB板臺階槽加工工藝在審
| 申請號： | 201310586006.7 | 申請日： | 2013-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN104661433A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發明（設計）人： | 倪蘊之;朱永樂;陳蓁 | 申請（專利權）人： | 江蘇蘇杭電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 臺階 加工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板臺階槽加工工藝，至少包括鉆孔步驟、電鍍步驟、外層圖像制作步驟、涂覆阻焊劑步驟、加工字符層步驟、表面處理步驟和成型步驟，其特征在于：在所述鉆孔步驟之后，且在所述電鍍步驟之前進行鑼臺階槽步驟。
2.根據權利要求1所述的PCB板臺階槽加工工藝，其特征在于，所述鑼臺階槽步驟包括：首先調整銑床機臺平整度，然后調整銑床主軸高度，然后鑼墊板，最后以所述墊板為限位，以銑床機臺面為基準，加工出需要的臺階槽。
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