[發明專利]一種PCB通孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法

有效

• 申請號: 201310585201.8
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN103572335A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 王維仁;伊洪坤
• 申請（專利權）人: 東莞市富默克化工有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/56;H05K3/42
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張瑞杰

技術領域

?本發明涉及PCB電鍍技術領域，具體涉及一種PCB通孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法。

背景技術

酸性硫酸鹽鍍銅工藝因為其溶液基本成分簡單、溶液穩定、電流效率高，加入適當的添加劑就能得到光亮平整、韌性良好的鍍銅層，因此在印刷板孔金屬化電鍍中得到廣泛應用。

我國現在是世界第一大PCB板生產大國，但我國的PCB板生產仍然處于行業的低端，國內生產的PCB板主要為中低端的PCB板，中高端的PCB板生產無論從設備上或者原材料上都受制于人。國外染料型添加劑一般都是比較昂貴，對于生產中低端的PCB板來說是成本偏高，因此很多國內中小電鍍廠用的電鍍藥水都不是國外染料添加劑，他們使用大多數是國內廠商生產的電鍍添加劑，而這些添加劑的均鍍能力和分散能力都不是特別的高，因此開發一種適合國內中低端PCB板生產的電鍍添加劑在我國還是很有意義和必要的。

近年來國內的廠家生產了不少優秀的電鍍中間體，而生產一種好的電鍍添加劑體系重點在于中間體的復配，利用國內藥水廠商和自合成一些電鍍中間體來復配電鍍藥水對我國電鍍藥水行業拜托國外控制以及減少生產成本具有重要的意義。

現有技術中的電鍍藥水對PCB通孔進行電鍍時，得到的鍍銅層均鍍能力較差，鍍銅層不平整，且延展性、光澤和韌性較差，因此，有必要開發一種能使得到的鍍銅層均鍍能力好，鍍銅層平整，且延展性、光澤和韌性較好的PCB通孔電鍍銅溶液及其制備方法和使用方法。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種PCB通孔電鍍銅溶液及其制備方法，該電鍍銅溶液具有很好的均鍍能力和分散能力，能提高印制線路板通孔孔內銅層均勻分布，還能有效降低表面銅層厚度與孔中心銅層厚度的比，適合中低端印刷板通孔電鍍，且鍍液穩定、壽命長；該制備方法操作簡單，降低了生產成本，適合工業化生產。

本發明的另一目的在于提供一種PCB通孔電鍍銅溶液的使用方法，由該方法形成鍍銅層均鍍能力好，致密平整，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性、低內應力。?

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種PCB通孔電鍍銅溶液，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：

五水硫酸銅：????70~150g/L

硫酸：??????????100~300g/L

氯離子：????????30~100ppm

光亮劑：????????5~50g/L?

載運劑：????????3~30g/L

整平劑：????????2~20g/L

去離子水????????余量；

且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1：1.5~2。

優選的，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：

五水硫酸銅：????90~130g/L

硫酸：??????????150~250g/L

氯離子：????????45~80ppm

光亮劑：????????15~35g/L?

載運劑：????????10~20g/L

整平劑：????????5~15g/L

去離子水????????余量；

且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1：1.67~1.92。

更為優選的，所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：

五水硫酸銅：????110g/L

硫酸：??????????200g/L

氯離子：????????60ppm

光亮劑：????????25g/L?

載運劑：????????15g/L

整平劑：????????10g/L

去離子水????????余量；

且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1：1.82。

五水硫酸銅為電鍍銅溶液的主鹽，是溶液中Cu²⁺的來源，濃度要適度。五水硫酸銅濃度過低則沉積速率較慢，五水硫酸銅濃度過高則沉積速率過快，結晶顆粒粗大，板面與孔內鍍銅層厚度的差別過大。本發明的五水硫酸銅限定為70~150g/L，既能保證沉積速率，又能使鍍銅層致密平整，優選的，五水硫酸銅限定為90~130g/L，更為優選的，五水硫酸銅限定為110g/L。