[發(fā)明專(zhuān)利]一種PCB通孔電鍍銅溶液及其制備方法和電鍍方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310585201.8
• 申請(qǐng)日: 2013-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103572335A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王維仁;伊洪坤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市富默克化工有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D3/38
• 分類(lèi)號(hào): C25D3/38;C25D5/56;H05K3/42
• 代理公司: 東莞市華南專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 張瑞杰

1.一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：

五水硫酸銅：????70~150g/L

硫酸：??????????100~300g/L

氯離子：????????30~100ppm

光亮劑：????????5~50g/L?

載運(yùn)劑：????????3~30g/L

整平劑：????????2~20g/L

去離子水????????余量；

且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1：1.5~2。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：

五水硫酸銅：????90~130g/L

硫酸：??????????150~250g/L

氯離子：????????45~80ppm

光亮劑：????????15~35g/L?

載運(yùn)劑：????????10~20g/L

整平劑：????????5~15g/L

去離子水????????余量；

且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1：1.67~1.92。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述電鍍銅溶液各組分及其含量為：

五水硫酸銅：????110g/L

硫酸：??????????200g/L

氯離子：????????60ppm

光亮劑：????????25g/L?

載運(yùn)劑：????????15g/L

整平劑：????????10g/L

去離子水????????余量；

且五水硫酸銅與硫酸的濃度比為1：1.82。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述光亮劑是由重量比為1.5~3.5：1的2-巰基苯并咪唑和乙撐硫脲組成的混合物；所述載運(yùn)劑是分子量為2000~8000的聚乙二醇。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述整平劑是由重量比為1.2~2.4：1的整平劑A和整平劑B組成的混合物；其中，整平劑A為聚乙烯基咪唑鎓季銨化合物，整平劑B為N-乙烯基咪唑與環(huán)氧化合物的聚合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述整平劑A的結(jié)構(gòu)式為：

其中，R₁為碳原子數(shù)為1~10的烷基、芳香基或碳原子數(shù)為3~10的環(huán)烷基或碳原子數(shù)為2~10的環(huán)氧烷基，X為鹵素原子或硫酸氫根離子，n和m是大于2且小于100的整數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液，其特征在于：所述整平劑B的結(jié)構(gòu)式為：

其中，R₂為碳原子數(shù)為1~10的烷基、芳香基、醚基、酯基或碳原子數(shù)為3~10的環(huán)烷基或碳原子數(shù)為2~10的環(huán)氧烷基或R₃X；其中，R₃為碳原子數(shù)為1~10的烷基、芳香基或碳原子數(shù)為3~10的環(huán)烷基或碳原子數(shù)為2~10的環(huán)氧烷基，X為鹵素原子或硫酸氫根離子。

8.根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）在容器中加入去離子水體積1/2~2/3的去離子水，在攪拌的狀態(tài)下，按配比加入五水硫酸銅，攪拌至完全溶解；

（2）在攪拌的狀態(tài)下，按配比加入硫酸，繼續(xù)攪拌5~10min；

（3）冷卻后，在攪拌的狀態(tài)下，按配比加入氯離子、光亮劑、載運(yùn)劑和整平劑，完成后繼續(xù)攪拌5~10min；

（4）補(bǔ)充剩余的去離子水，攪拌均勻，制得一種PCB通孔電鍍銅溶液。

9.權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液的電鍍方法，其特征在于：將具有通孔的PCB板放入裝有所述電鍍銅溶液的電鍍槽中在空氣攪拌下進(jìn)行電鍍，得到鍍銅層。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種PCB通孔電鍍銅溶液的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍的電流密度為1~5A/dm²，電鍍溫度為18~30℃，電鍍時(shí)間為30~60min；所述通孔的厚徑比為2~6。