[發(fā)明專利]一種OLED照明模塊的連接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310584361.0
• 申請日: 2013-11-20
• 公開（公告）號: CN103629641A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 陳金度;陳杭;陳道義;葉子云;張建新
• 申請（專利權）人: 南京第壹有機光電有限公司
• 主分類號: F21V23/06
• 分類號: F21V23/06
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 32243
• 代理人: 盧霞

技術領域

本發(fā)明涉及一種OLED照明模塊的連接方法，屬于發(fā)光照明技術領域。

背景技術

OLED發(fā)光模塊在制作成OLED照明模塊的時候，需考慮如何與外電路相連，目前的OLED照明模塊連接是在OLED發(fā)光模塊背面增加PCB板，PCB板上制作了與外電路相連的觸點，方便電路接入。現(xiàn)有技術OLED照明模塊設計，OLED發(fā)光模塊與PCB相連采用導電膠與銅線相結合的方式，利用導電膠與銅條的良導效果，將電流導入。

現(xiàn)有方案中采用導電膠與銅線使發(fā)光模塊與PCB相連，實現(xiàn)工藝復雜，銅線加工精度要求很高，成本較高，不易于大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足之處，提供一種OLED照明模塊的連接方法。

本發(fā)明的OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊與PCB板，所述的OLED發(fā)光模塊與PCB板之間通過錫膏焊接連接。

所述的錫膏焊接的方法如下：用點膠機將錫膏點在OLED發(fā)光模塊和PCB板之間的縫隙里，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。

所述的OLED發(fā)光模塊的邊緣電極邦定有FPC（Flexible?Printed?Circuit，柔性電路板），所述的FPC上設有焊盤。所述的PCB板上設置有焊盤，還有與外電路連接的接入點，所述的PCB上的焊盤和FPC上的焊盤位置相對應。

所述的錫膏焊接的方法如下：用點膠機將錫膏點在OLED發(fā)光模塊和PCB板兩者的焊盤位置上，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。

本發(fā)明采用錫膏焊接的方式將OLED發(fā)光模塊與PCB連接起來，創(chuàng)造性的將錫膏與焊針結合起來，采用焊針焊接的方式將錫膏熔化，形成穩(wěn)固的連接，簡單容易實現(xiàn)，成本較低，適合大規(guī)模量產(chǎn)，制作出來的OLED照明模塊本身就是一個簡單的燈具，方便多個OLED照明器件之間的連接，為OLED照明裝置提供了良好的市場應用前景。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的OLED照明模塊的連接用錫膏示意圖。

圖2是本發(fā)明的OLED照明模塊的連接過程示意圖。

????其中，1為OLED發(fā)光模塊，2為PCB板，3為錫膏，4為焊針。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，本發(fā)明的OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊1與PCB板2，所述的OLED發(fā)光模塊與PCB板之間通過錫膏3焊接連接，錫膏焊接的方法如下：用點膠機將錫膏點在OLED發(fā)光模塊和PCB板之間的縫隙里，然后用焊針4將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。

實施例2

本發(fā)明的OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊1與PCB板2，OLED發(fā)光模塊的邊緣電極邦定有FPC，所述的FPC上設有焊盤。所述的PCB板也設置有焊盤，還有與外電路連接的接入點，PCB上的焊盤和FPC上的焊盤位置相對應，錫膏焊接的方法如下：用點膠機將錫膏點在OLED發(fā)光模塊和PCB板兩者的焊盤位置上，然后用焊針4將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。