[發明專利]一種OLED照明模塊的連接方法在審
| 申請號： | 201310584361.0 | 申請日： | 2013-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN103629641A | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 陳金度;陳杭;陳道義;葉子云;張建新 | 申請（專利權）人： | 南京第壹有機光電有限公司 |
| 主分類號： | F21V23/06 | 分類號： | F21V23/06 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧霞 |
| 地址： | 210038 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 oled 照明 模塊 連接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的OLED照明模塊包括OLED發光模塊與PCB板，所述的OLED發光模塊與PCB板之間通過錫膏焊接連接。
2.根據權利要求1所述的OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的錫膏焊接的方法如下：用點膠機將錫膏點在OLED發光模塊和PCB板之間的縫隙里，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發光模塊和PCB板連接起來。
3.根據權利要求1所述的OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的OLED發光模塊的邊緣電極邦定有FPC，所述的FPC上設有焊盤，所述的PCB板上也設置有焊盤，還有與外電路連接的接入點，所述的PCB上的焊盤和FPC上的焊盤位置相對應。
4.根據權利要求3所述的OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的錫膏焊接的方法如下：用點膠機將錫膏點在OLED發光模塊和PCB板兩者的焊盤位置上，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發光模塊和PCB板連接起來。
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