[發(fā)明專利]一種新型大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310577432.4 | 申請日： | 2013-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN104654204A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賀恩光;邢路;鄭志軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安艾力特電子實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | F21V17/00 | 分類號： | F21V17/00;F21V29/74;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安智大知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710065 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 大功率 led 集成 芯片 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種新型大功率LED集成芯片的散熱結(jié)構(gòu)，由透鏡（1）、LED芯片組（2）、焊料和電路板（3）、陶瓷散熱器（4）以及合成射流器（5）構(gòu)成，其特征在于：所述LED芯片組（2）上方安設(shè)透鏡（1），該透鏡（1）具有二次配光特性，所述LED芯片組（2）安設(shè)在焊料和電路板（3）上，所述焊料和電路板（3）安裝在陶瓷散熱器（4）上，陶瓷散熱器（4）具有翅片結(jié)構(gòu)，所述合成射流器（5）安裝在陶瓷散熱器（4）底部（401）兩側(cè)，合成射流器（5）的噴口正對陶瓷散熱器（4）的翅片（402）。
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