[發明專利]一種新型大功率LED集成芯片的散熱結構

在審

• 申請號: 201310577432.4
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN104654204A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 賀恩光;邢路;鄭志軍
• 申請（專利權）人: 西安艾力特電子實業有限公司
• 主分類號: F21V17/00
• 分類號: F21V17/00;F21V29/74;F21Y101/02
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 弋才富

技術領域

本發明涉及控制系統，具體是涉及一種新型大功率LED集成芯片的散熱結構。

背景技術

由于LED燈的節能，長壽命和易維護等特點，近幾年人們對LED技術的關注，LED照明技術得到了不斷的發展，但是對于大功率LED燈而言，LED散熱的好壞對于整燈而言至關重要，如果熱量不能散出去，會加速芯片的老化、光衰、色偏移、縮短LED的壽命，降低燈具光效等，換言之散熱問題決定了燈具的壽命長短，嚴重制約著LED照明的發展。溫度對LED本身的壽命也有影響，溫度越高壽命越短。解決LED的散熱就是要降低LED本身的結溫。散熱問題一直是制約LED燈發展的技術難題，目前LED燈的散熱方式主要有：自然對流散熱、加裝風扇強制散熱、熱管和回路熱管散熱等，加裝風扇強制散熱方式系統復雜、可靠性低，熱管和回路熱管散熱方式成本高，而自然對流散熱則強調散熱裝臵本身的散熱效果。目前通用的自然對流散熱裝置，散熱裝臵的結構根據LED燈的功率而有所變化，一般而言，功率較高的LED燈要求更好的散熱效果，因此，散熱結構往往會做的很大，從而影響整個產品本身的精致與體積。

現在LED路燈光源散熱片所選的結構，在一大鋁板塊背上，豎著很多散熱片狀結構，是一種自然對流散熱性能最差的結構，造成LED芯片的防水防濕的結構復雜，又不適合電源散熱和防雨水，加重了整個路燈重量，提高了成本造價，是導致目前LED路燈較為嚴重的問題。因此，更好的實現燈具的散熱將是目前所面對的技術挑戰之一。

發明內容

本發明提供一種新型大功率LED集成芯片的散熱結構。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種新型大功率LED集成芯片的散熱結構，由透鏡1、LED芯片組2、焊料和電路板3、陶瓷散熱器4以及合成射流器5構成，所述LED芯片組2上方安設透鏡1，該透鏡1具有二次配光特性，所述LED芯片組2安設在焊料和電路板3上，所述焊料和電路板3安裝在陶瓷散熱器4上，陶瓷散熱器4具有翅片結構，所述合成射流器5安裝在陶瓷散熱器4底部401兩側，合成射流器5的噴口正對陶瓷散熱器4的翅片402。

采用上述技術方案，同時利用具有翅片結構的陶瓷散熱器和合成射流器共同作用，為LED集成芯片散熱，陶瓷散熱器具有良好的散熱效果，同時具有絕緣效果，合成射流器能加快陶瓷散熱器翅片與周圍空氣的對流，從而快速、有效的散熱。該技術不僅能夠滿足大功率LED散熱，延長LED芯片壽命，還解決了現有以鋁制散熱翅片造成電擊的問題。

附圖說明

圖1為一種新型大功率LED集成芯片的散熱結構示意圖。

圖2為散熱結構立體示意圖。

附圖標記說明:

1—透鏡2—led芯片組3—焊料和電路板4—陶瓷散熱器5—合成射流器?

具體實施方式

如圖1所示，本發明一種新型大功率LED集成芯片的散熱結構，由透鏡1、LED芯片組2、焊料和電路板3、陶瓷散熱器4以及合成射流器5構成，所述LED芯片組2上方安設透鏡1，該透鏡1具有二次配光特性，所述LED芯片組2安設在焊料和電路板3上，所述焊料和電路板3安裝在陶瓷散熱器4上，陶瓷散熱器4具有翅片結構，所述合成射流器5安裝在陶瓷散熱器4底部401兩側，合成射流器5的噴口正對陶瓷散熱器4的翅片402。

本例中，多個LED芯片集成構成LED芯片組2，LED芯片組2上安設透鏡，透鏡1采用二次光學透鏡，具有配光作用，有良好透光性，。整個LED芯片組2安裝在焊料和電路板3上。焊料和電路板3安裝在陶瓷散熱器4上，陶瓷散熱器4采用翅片結構，有利于與空氣對流，實現快速散熱。陶瓷散熱器4底部翅片兩側各安裝一個合成射流器5，合成射流器5的噴口正對翅片402，合成射流器5能加快陶瓷散熱器4翅片與周圍空氣的對流，從而快速、有效的散熱。陶瓷散熱器4具有良好的散熱效果，同時具有絕緣效果，再加上合成射流器5，使得整個散熱系統更加快速、有效，完全能夠滿足大功率集成式LED芯片。同時，在系統中LED芯片直接安裝在電路板上，減少了傳統的PCB板和膠水的傳導，對于實現導熱及散熱效果更加有效。