[發明專利]準備柔性基板組件的方法和從其得到的柔性基板組件

無效

• 申請號: 201310576481.6
• 申請日: 2009-12-01
• 公開（公告）號: CN103596370A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: J.海克;S.阿吉諾;D.E.羅伊;S.奧羅爾克;R.諾喬凱蒂斯
• 申請（專利權）人: 代表亞利桑那大學的亞利桑那校董會
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王新華

1.一種方法，包括：

提供承載基板；

提供交聯粘合劑，該交聯粘合劑配置為以小于約2×10^-4托-公升每秒的速率排氣；

提供塑料基板；以及

利用該交聯粘合劑將該承載基板耦接到該塑料基板。

2.如權利要求1所述的方法，還包括：

在將該承載基板耦接到該塑料基板之后，從該承載基板去除該塑料基板。

3.如權利要求1所述的方法，還包括以下中的至少一個：

在將該承載基板耦接到該塑料基板之后，熱固化該交聯粘合劑;

在將該承載基板耦接到該塑料基板之后，用紫外光固化該交聯粘合劑;

在將該承載基板耦接到該塑料基板之前，烘焙該塑料基板；或

在將該承載基板耦接到該塑料基板之前，烘焙該交聯粘合劑。

4.如權利要求1所述的方法，其中至少一個為：

提供該承載基板包括：提供至少具有至少一個拋光的表面的承載基板；

提供該承載基板包括：提供包括下列中的至少一種的承載基板：氧化鋁、硅、不銹鋼或藍寶石；

提供該承載基板包括：提供包括熱膨脹系數與該塑料基板匹配的材料的承載基板；

提供該塑料基板包括：提供包括下列中的至少一種的塑料基板：聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環烯烴共聚物或液晶聚合物；

提供該塑料基板包括提供具有小于約5GPa的彈性模量的塑料基板；或

提供該塑料基板包括提供具有在約100微米至約200微米的范圍內的厚度的塑料基板。

5.如權利要求1所述的方法，其中：

提供該交聯粘合劑包括提供交聯丙烯酸粘合劑。

6.如權利要求1所述的方法，其中：

提供該交聯粘合劑包括：提供該交聯粘合劑，使得在該承載基板與該塑料基板之間的該交聯粘合劑的厚度在約五微米至約十五微米的范圍內。

7.如權利要求1-6中任一項所述的方法，還包括：

在將該承載基板耦接到該塑料基板之后，在該塑料基板的表面上制造一個或更多電部件。

8.如權利要求1-6中任一項所述的方法，其中：

將該承載基板耦接到該塑料基板包括：

在該承載基板的第一表面上沉積該交聯粘合劑；

旋轉該承載基板和該交聯粘合劑以將該交聯粘合劑散布在該承載基板的第一表面上；以及

將該塑料基板的第一表面置于該承載基板的第一表面上，該交聯粘合劑位于該塑料基板的第一表面與該承載基板的第一表面之間。

9.如權利要求1-6中任一項所述的方法，其中：

將該承載基板耦接到該塑料基板包括：利用下列技術中的至少一種在該承載基板的第一表面上沉積該交聯粘合劑：旋涂、噴涂、擠壓涂敷、預制品層合、狹縫模具式涂敷、或網印層合。

10.如權利要求1-6中任一項所述的方法，還包括：

在將該承載基板耦接到該塑料基板之前，將保護材料貼附到該塑料基板的至少第一表面，其中將該承載基板耦接到該塑料基板包括使用該交聯粘合劑將該承載基板耦接到該塑料基板的第二表面。

11.如權利要求10所述的方法，還包括：

提供保護模板；以及

將該保護模板耦接到該塑料基板，

其中：

該保護材料至少部分地位于該保護模板與該塑料基板之間。

12.如權利要求11所述的方法，還包括：

在該保護模板和該保護材料之間提供屏蔽材料。

13.如權利要求12所述的方法，還包括：

層合該承載基板、該交聯粘合劑、該塑料基板、該保護模板、該保護材料和該屏蔽材料。

14.一種柔性基板組件，包括：

具有第一表面的承載基板；

交聯粘合劑，該交聯粘合劑配置為以小于約2×10^-4托-公升每秒的速率排氣；以及

塑料基板，具有第一表面和與該第一表面相反的第二表面，

其中：

該承載基板的第一表面用該交聯粘合劑耦接到該塑料基板的第一表面。