[發(fā)明專利]一種LED光源及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310576070.7
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN103836409A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫明;莊文榮;陳興保;戴堅
• 申請（專利權(quán)）人: 上海亞浦耳照明電器有限公司;孫明;戴堅
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
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技術(shù)領(lǐng)域

?本發(fā)明涉及一種LED光源及其制備方法，屬于LED光源制備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

光源就是發(fā)光二極管（LED）為發(fā)光體的光源。發(fā)光二極管發(fā)明于20世紀(jì)60年代，在隨后的數(shù)十年中，其基本用途是作為收錄機等電子設(shè)備的指示燈。這種燈泡具有效率高、壽命長的特點，可連續(xù)使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍。在未來5年，這種光源將成為下一代照明的主流產(chǎn)品。

從發(fā)光效率角度，LED經(jīng)過幾十年的技術(shù)改良，其發(fā)光效率有了較大的提升。白熾燈、鹵鎢燈光效為12-24流明/瓦，熒光燈50～70流明/瓦，鈉燈90～140流明/瓦，大部分的耗電變成熱量損耗。LED光效經(jīng)改良后已達(dá)到達(dá)50～200流明/瓦或更高，而且其光的單色性好、光譜窄，無需過濾可直接發(fā)出有色可見光。同時，世界各國仍然在做加緊提高LED光效方面的研究，在不遠(yuǎn)的將來其發(fā)光效率將有更大的提高。

從能源節(jié)約角度，LED單管功率0.03～0.06瓦，采用直流驅(qū)動，單管驅(qū)動電壓1.5～3.5伏，電流15～18毫安，反應(yīng)速度快，可在高頻操作。同樣照明效果的情況下，耗電量是白熾燈泡的萬分之一，是熒光燈管的二分之一。據(jù)日本估計，如采用光效比熒光燈還要高兩倍的LED替代日本一半的白熾燈和熒光燈。每年可節(jié)約相當(dāng)于60億升原油。就橋梁護欄燈例，同樣效果的一支日光燈40多瓦，而采用LED每支的功率只有8瓦，而且可以七彩變化。

為使LED光源更簡單、便捷地運用于替代傳統(tǒng)光源，各大廠家、研發(fā)機構(gòu)均在不斷地對LED光源進(jìn)行改進(jìn)或重新設(shè)計結(jié)構(gòu)，使其更符合市場需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種新型LED光源及其制備方法，所述的新型LED光源包括玻璃殼、兩顆或兩顆以上LED芯片、玻璃基板及電極、引線，LED芯片封裝于玻璃基板上，被玻璃殼包封，玻璃基板表面濺鍍有AlN作為散熱層，并且利用ITO透光性及導(dǎo)電性，在需要電性導(dǎo)通的LED芯片與芯片之間、芯片與引線之間部位濺鍍ITO作為電路圖，LED芯片固定于玻璃基板的ITO上，LED芯片通過ITO電路圖實現(xiàn)芯片與芯片之間、LED芯片與電源之間的電性導(dǎo)通，封裝于玻璃基板的LED芯片及玻璃基板均密封在玻璃殼內(nèi)，使LED芯片與外界電源電性導(dǎo)通的基板引線分別與電極連接，電極上的引出線與電源連接，固定LED芯片的玻璃基板密封于玻璃殼內(nèi)，玻璃基板引線端及基板引線、電極及電極上的引出線被融封在玻璃殼的一端，電極上的引出線從融封的玻璃殼端向外引出。

本發(fā)明的LED芯片的P、N極分別直接固定于相應(yīng)的ITO電路圖上，實現(xiàn)電性導(dǎo)通連接。所述的直接固定，可以是LED芯片的P、N極通過透明導(dǎo)電膠與ITO固定并電性導(dǎo)通連接；也可以是LED芯片的P、N極通過錫膏與ITO固定，經(jīng)回流焊進(jìn)行電性導(dǎo)通連接。

本發(fā)明的LED光源，其LED芯片固定于ITO上后直接實現(xiàn)了芯片與芯片直接，芯片與電源之間的電性導(dǎo)通，所以LED芯片固定后直接在玻璃基板及LED芯片表面涂覆熒光粉，本發(fā)明的玻璃殼表面可進(jìn)一步涂覆一層熒光粉層，可用于對LED芯片在工作狀態(tài)下發(fā)光的二次激發(fā)，同時也因LED芯片上的部分熒光粉有可能在玻璃殼融封時受溫度影響失活，在玻璃殼表面再加設(shè)一層熒光粉可以預(yù)防LED芯片所發(fā)射的光激發(fā)未完全導(dǎo)致的藍(lán)光泄露。為了便于LED光源運用于不同的燈內(nèi)，玻璃殼體積V，優(yōu)選0.1cm3＜V＜15cm3。

本發(fā)明的LED光源其由于LED芯片的P、N極直接固定于基板的ITO上的，在后續(xù)在LED封裝體上涂覆熒光粉時LED芯片的P、N極側(cè)熒光粉涂覆不到，所以本發(fā)明所述的LED芯片，可以在LED芯片制程中，LED芯片P/N極側(cè)在芯片切割后未裂片時對P/N極以外區(qū)域進(jìn)行濺鍍熒光粉。