[發明專利]靜電放電保護裝置和用于制造靜電放電保護裝置的方法

在審

• 申請號: 201310574597.6
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN103915420A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 魏圣權;劉永錫;閔慶福;沈原徹;權寧度
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

相關申請的引用?

本申請要求于2013年1月4日提交的題名為“靜電放電保護裝置和用于制造靜電放電保護裝置的方法”的韓國專利申請序號第10-2013-0001809號的權益，通過引用將全部內容結合到本申請中。?

技術領域

本發明涉及靜電放電保護裝置和用于制造該靜電放電保護裝置的方法，以及能夠提高功能層的制造效率的靜電放電保護裝置和用于制造其的方法。?

背景技術

已經廣泛采用保護預定電子部件免受靜電放電的靜電放電（ESD）保護裝置。例如，存在具有如下結構的電子放電保護裝置，其包括：基板；被設置成在基板上以預定間隙（gap）彼此間隔開的電極；覆蓋基板、電極的絕緣層；設置在基板或絕緣層上的功能層；等。提供功能層以吸收在基板中產生的浪涌電流（surge?current）以將吸收的浪涌電流導向接地層。例如，可以以在基板與絕緣層之間的界面上的導電薄膜的形式提供功能層。又例如，還可以通過使用金屬合成材料形成絕緣層來提供功能層。?

【相關技術文獻】?

【專利文獻】?

（專利文獻1）日本專利公開第2006-114801號。?

發明內容

本發明的一個目的是提供具有改善的靜電放電保護特性的靜電放電保護裝置。?

本發明的另一個目的是提供具有處于能夠取代現有功能層的新結構的狀態的功能層的靜電放電保護裝置。?

本發明的再一個目的是提供用于制造具有改善的制造方法效率的靜電放電保護裝置的方法。?

本發明的又一個目的是提供用于制造靜電放電保護裝置的方法，與其中功能層是使用金屬-復合材料實現的情況相比較，該靜電放電保護裝置通過使得難以將金屬粉末均勻地分布在復合物中從而能夠防止功能層的制造效率降低。?

根據本發明的示例性實施方式，提供靜電放電保護裝置，包括：基板；被設置成在基板上彼此間隔開的電極；和具有在基板上形成的不規則金屬塊狀體（atypical?metal?lumps）的靜電放電吸收層。?

可以由選自由鈀（Pd）、銠（Rh）、銀（Ag）、金（Au）、鈷（Co）、鎳（Ni）和銅（Cu）所組成的組中的任何一種金屬制成各個金屬塊狀體。?

靜電放電保護裝置可以進一步包括覆蓋基板和電極的絕緣層，其中，金屬塊狀體沿著基板與絕緣層之間的界面形成。?

金屬塊狀體可以不規則地分布在基板和電極上。?

金屬塊狀體可以具有50nm至1μm的寬度。?

金屬塊狀體的占據面積可以是相對于基板5%至85%。?

金屬塊狀體可以是通過對覆蓋基板的金屬薄膜進行熱處理形成的生成物。?

靜電放電保護裝置可進一步包括覆蓋電極的絕緣層，其中，絕緣層由樹脂類材料制成。?

根據本發明的另一個示例性實施方式，提供用于制造靜電放電保護裝置的方法，該方法包括：制備基板；在基板上形成被設置為彼此間隔開的電極；形成覆蓋基板的金屬薄膜；和熱處理金屬薄膜以將金屬薄膜轉變成不規則金屬塊狀體。?

在形成金屬薄膜期間，可以進行濺射處理、電子束蒸發處理、熱蒸發處理、激光分子束外延（L-MBE）處理、和脈沖激光沉積（PLD）中的至少一種。?

金屬薄膜可以形成具有10nm至200nm的厚度。?

金屬薄膜的熱處理可以包括在300℃至500℃的溫度下加熱金屬薄膜。?

可以進行金屬薄膜的熱處理以使金屬塊狀體具有50nm至1μm的寬度。?

可以進行金屬薄膜的熱處理以使金屬塊狀體的占用面積為相對于基板5%至85%。?

附圖說明

圖1是示出根據本發明的示例性實施方式的靜電放電保護裝置的截面視圖；?

圖2是示出在圖1中所示出的靜電放電保護裝置的平面視圖；?

圖3是示出用于制造根據本發明的示例性實施方式的靜電放電保護裝置的流程圖；?

圖4A至圖4C是描述用于制造根據本發明的示例性實施方式的靜電放電保護裝置的方法的視圖；?

圖5是示出在制造根據本發明的示例性實施方式的靜電放電保護裝置的方法中用于形成靜電放電吸收層的金屬薄膜的照片；并且?

圖6是示出在用于制造根據本發明的示例性實施方式的靜電放電保護裝置的方法中靜電放電吸收層的金屬塊狀體的照片。?

具體實施方式