[發(fā)明專利]導(dǎo)電電路形成用導(dǎo)電性樹脂組合物及導(dǎo)電電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310573718.5 | 申請日: | 2013-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN103823333A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吉田貴大;青山良朋 | 申請(專利權(quán))人: | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/004 | 分類號: | G03F7/004;G03F7/033;H01B1/20 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電 電路 形成 導(dǎo)電性 樹脂 組合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
背景技術(shù)
作為公開了用于在基材上形成導(dǎo)電圖案膜的導(dǎo)電糊劑的公知文獻(xiàn),有專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2。
專利文獻(xiàn)1、2公開了含有導(dǎo)電粉末、有機(jī)粘結(jié)劑、光聚合性單體、和光聚合引發(fā)劑的導(dǎo)電糊劑。
這些導(dǎo)電糊劑通過在500℃以上的溫度下進(jìn)行焙燒而去除糊劑中的有機(jī)成分,從而確保導(dǎo)電電路層的導(dǎo)電性。
另外,如上所述的焙燒型的導(dǎo)電糊劑中通常與導(dǎo)電粉末一起含有玻璃粉,通過進(jìn)行焙燒去除糊劑中的有機(jī)成分,并使玻璃粉熔融,確保了導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電性和與基材的密合性。
然而,這種感光性導(dǎo)電糊劑由于在500℃以上的溫度下焙燒,因而存在難以適用于對熱不耐受的基材上的問題。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-280181號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特許第4411113號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
本發(fā)明是為了消除上述問題而做出的,提供可適用于對熱不耐受的基材且可確保優(yōu)異的導(dǎo)電性的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
進(jìn)而,本發(fā)明提供涂膜強(qiáng)度、與基底基材的密合性均可提高的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
用于解決問題的方案
為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性樹脂組合物及在基材上使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路,所述導(dǎo)電性樹脂組合物的特征在于,包含:含羧基樹脂、導(dǎo)電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合引發(fā)劑、和封端異氰酸酯化合物。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明,可以提供可適用于對熱不耐受的基材且可確保優(yōu)異的導(dǎo)電性、而且涂膜強(qiáng)度、與基底基材的密合性均優(yōu)異的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
具體實(shí)施方式
首先,對在本發(fā)明的組合物中配混的成分進(jìn)行說明。
(在導(dǎo)電性樹脂組合物中配混的成分)
(含羧基樹脂)
作為含羧基樹脂,可以使用分子中含有羧基的公知常用的樹脂化合物。
作為含羧基樹脂,可以為含雙鍵的含羧基感光性樹脂,但優(yōu)選為不含雙鍵的含羧基樹脂。不含雙鍵的含羧基樹脂由于不會與(甲基)丙烯酸酯單體反應(yīng),因此不會形成分子間鍵。因此,含羧基樹脂的分子量不會變大,因而在顯影時容易去除。作為其結(jié)果,導(dǎo)電性粉末變得致密,能夠降低導(dǎo)電圖案膜的電阻率值。
此外,即使含羧基樹脂以極少的比例具有雙鍵,只要比例為可發(fā)揮與本發(fā)明同樣的效果的范圍,這種含雙鍵的含羧基樹脂也包含在本發(fā)明的“不含雙鍵的含羧基樹脂”之內(nèi)。作為不含雙鍵的含羧基樹脂,例如,可列舉出雙鍵當(dāng)量為10000以上的物質(zhì)。
對于含羧基樹脂,在不含雙鍵的含羧基樹脂當(dāng)中,特別優(yōu)選不含雙鍵和芳香環(huán)中的任一者的含羧基樹脂。通過設(shè)為不含芳香環(huán)的結(jié)構(gòu),可抑制含羧基樹脂自身的光吸收,相對地提高(甲基)丙烯酸酯單體的光反應(yīng)性。
將不含雙鍵和芳香環(huán)的含羧基樹脂的具體例子列舉如下。
可列舉出:(1)通過使(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與除此以外的一種以上具有不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂;
(2)通過使馬來酸酐等具有不飽和雙鍵的酸酐與除此以外的具有不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂;
(3)使具有不飽和雙鍵的酸酐和除此以外的具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與具有羥基的化合物反應(yīng)而得到的含羧基樹脂;
(4)使具有環(huán)氧基和不飽和雙鍵的化合物與具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物、與飽和羧酸反應(yīng),使生成的仲羥基與多元酸酐反應(yīng)而得到的含羧基樹脂;
(5)使含羥基聚合物與多元酸酐反應(yīng)而得到的含羧基樹脂,但不限定于它們。
需要說明的是,在本說明書中,(甲基)丙烯酸是指統(tǒng)稱丙烯酸、甲基丙烯酸以及它們的混合物的術(shù)語,其它類似的表達(dá)方式也是同樣的。
如上所述的含羧基樹脂在主鏈聚合物的側(cè)鏈上具有多個游離的羧基,因此能夠利用稀堿水溶液進(jìn)行顯影。
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