[發明專利]導電電路形成用導電性樹脂組合物及導電電路有效
| 申請號: | 201310573718.5 | 申請日: | 2013-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN103823333A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 吉田貴大;青山良朋 | 申請(專利權)人: | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/004 | 分類號: | G03F7/004;G03F7/033;H01B1/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 電路 形成 導電性 樹脂 組合 | ||
1.一種導電電路形成用導電性樹脂組合物,其特征在于,包含:含羧基樹脂、導電性粉末、多官能丙烯酸酯單體、光聚合引發劑、和封端異氰酸酯,所述含羧基樹脂不含雙鍵。
2.根據權利要求1所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物,其特征在于,所述多官能丙烯酸酯單體為4官能丙烯酸酯單體。
3.根據權利要求2所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物,其特征在于,所述4官能丙烯酸酯單體為下述化學式(I)記載的丙烯酸酯單體,
式(I)中,
X1表示包含丙烯酰氧基的基團,
X2表示包含甲基丙烯酰氧基的基團,
X3和X4各自獨立地表示包含丙烯酰氧基的基團、或表示包含甲基丙烯酰氧基的基團,其中,X3和X4中的至少一者表示包含甲基丙烯酰氧基的基團,
L1和L2各自獨立地表示
*表示與Z的鍵合部位,
Z表示二價的連接基團。
4.根據權利要求3所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物,其中,通式(I)中的L1和L2由下述式(III)表示,
式(III)中,*表示與Z的鍵合部位。
5.根據權利要求3所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物,其中,通式(I)所示的4官能團的丙烯酸酯單體由下式(IV)表示,
式(IV)中,
Z1表示亞烷基,
R1表示氫原子,
R2表示甲基,
R3和R4各自獨立地表示氫原子或甲基,其中,R3和R4中的至少一者表示甲基。
6.根據權利要求1所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物,其特征在于,所述光聚合引發劑為肟酯系。
7.根據權利要求1所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物,其特征在于,所述不含雙鍵的含羧基樹脂還不含芳香環。
8.一種導電電路,其是在基材上涂布權利要求1~7中任一項所述的導電電路形成用導電性樹脂組合物并干燥而形成的。
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